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一文梳理中国半导体领域的“卡脖子”企业及其投资价值

一文梳理中國半導體領域的“卡脖子”企業及其投資價值

富途资讯 ·  2020/01/10 22:07  · 獨家

北京時間1月7日,路透社援引知情人士的消息報道稱,美國特朗普政府正在以各種方式施壓荷蘭政府,以阻撓全球光刻機巨頭ASML(阿斯麥)將其最先進的EUV光刻機給中國企業。

正是由於美國政府的施壓,最終迫使荷蘭政府沒有續簽ASML的出口許可證,使得ASML無法向中國客户——中芯國際交付EUV光刻機,這意味着大陸的國產晶圓代工廠追趕國際先進製程工藝的腳步,將止步於7nm工藝。

除了阿斯麥,高通、博通、賽靈思、skyworks這些公司也是中國短時間內無法技術突破的“卡脖子”企業,本文會為大家一一梳理。另外在5G時代,對集成電路的要求是可容納的元器件數目更多、性能更高以及兼容性更好。在4G時代,它們是時代的寵兒,在5G時代它們的投資價值也會更加凸顯。

簡介:

·阿斯麥:目前全球唯一一家能夠加工7nm、5nm芯片工藝的光刻機設備商,其三大客户商為臺積電、英特爾、三星。2020年將是5G手機爆發年,100%市場佔有率的阿斯麥將繼續成為5G時代的贏家;

·高通:由專利技術築起高壁壘的高通公司,可以向全球每台手機收取專利費,即便是使用了麒麟芯片的華為手機;

·賽靈思 :FPGA在無線通信領域裏,具有極強的實時性和並行處理能力,使其對信號進行實時處理。在未來5G的消費電子、自動駕駛等領域中,佔全球40%FPGA市場份額的賽靈思將會表現更出彩;

·博通:公司在網絡基礎設施硅芯片約佔全球80%份額。另外,博通憑藉着不斷對收購有線、無線和存儲領域的技術龍頭公司,使其公司各項業務均處於不可動搖的龍頭地位;

·skyworks:作為蘋果重要產業鏈的skyworks,涵蓋無線通信市場所有產品,且其產品性價比極高,其中射頻芯片產品佔全球的43%;

·亞德諾:作為信號處理行業的龍頭亞德諾,是蘋果的重要供應商,同時也是華為重要的電源管理芯片和電子元器件主要的供應商。未來隨着5G以及自動駕駛的技術的推廣,亞德諾在消費電子和汽車市場業務還將繼續增長;

1.阿斯麥:

總部位於荷蘭,主要業務是光刻機,在EUV光刻機領域處於絕對領先的地位,全球僅有的唯一一家公司,市佔率100%。光刻機是半導體行業的最關鍵設備,可以説阿斯麥一家公司直接決定着全球行業的半導體工藝的走勢,這也是為什麼美國政府百般阻撓阿斯麥EUV光刻機賣給中芯國際

為了能夠順利買到阿斯麥的EUV光刻機,三大半導體巨頭三星、英特爾、臺積電成為其三大股東,也是其三大客户。據相關信息披露,2017年阿斯麥EUV光刻機平均售價約1億歐元/台。2018年出貨22台設備,2019年出貨30台設備左右。供不應求使得阿斯麥的營收和淨利潤不斷上升,未來財務數據會表現得更優異。

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數據來源:wind,截止2018年12月31日

市場地位:

製造用光刻機基本被ASML、Nikon、Canon三家壟斷,我們只要關注這三家的出貨量,便可以大概率計算出全球半導體的產能。在DUV和i-line技術領域有三個光刻機玩家,阿斯麥、尼康和佳能,但EUV只有ASML(阿斯麥)一家公司,也就是全球唯一一家可以提供10nm以下的半導體光刻機設備商。2020年,三星、臺積電、英特爾開始大規模生產7nm的芯片,使用EUV光刻機設備也就只有阿斯麥這一家。

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數據來源:知乎

2019年,7nm芯片正式拉開序幕,如華為的麒麟990。由股價圖顯示,我們可以看出阿斯麥在2019年整年的股票價格翻倍。2020年是5G手機的爆發年元年,7nm芯片的需求將會成為量級的增長。

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數據來源:wind

2.高通(QCOM.O):

全球3G、4G與5G技術研發的領先企業,目前已經向全球多家制造商提供技術使用授權,涉及了世界上所有電信設備和消費電子設備的品牌。

高通主要的收入來源於芯片銷售和專利技術授權。年營收的260億美元中大約三分之二來自芯片業務,但在其80億美元的年度利潤中,卻有三分之二源自專利授權業務。這意味着,芯片銷售為高通帶來更多的業務和訂單,但更多的利潤則從專利授權業務中獲取。

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高通是一家以技術研發起家的公司,每一部手機當中都有高通的發明。按照高通的專利授權模式,不管用不用高通驍龍芯片,都需要向其繳納技術轉讓費用。也就是説,像華為目前大量使用自家的麒麟芯片,但是該給高通的專利費還是一分都不能少。目前,高通沒有競爭對手。即便是高通的芯片銷售減少,但4G、5G的專利技術應用在我們電子設備一定不會少。

3.賽靈思(XLNX.O):全球近一半 FPGA的提供商

賽靈思給華為提供 FPGA 芯片及視頻編碼器,同時也是世界第一大FPGA廠商。“FPGA”即"現場可編程門陣列",被稱為「萬能芯片」。應用場景主要在音頻/視覺相關的產品中,還廣泛應用於計算機電子、手機基站和通信基礎設施相關的設備。可謂是,我們能想到的電子產品,都有FPGA的影子。

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數據來源:MRFR,立鼎產業研究中心

FPGA是ASIC的替代品,對比如下:

1) 時間優勢;

2) 成本優勢;

3) 生產優勢;

4) 操作簡易優勢;

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數據來源:知乎

全球競爭情況:

全球有60多家公司先後斥資數十億美元前赴後繼嘗試登頂FPGA,但最終只有位於美國硅谷的四家公司:賽靈思、阿爾特拉、萊迪思、美高森美;2017年賽靈思全球市場份額為41%,第二名的阿爾特拉為30%,所以前兩者已經佔全球市場份額的71%。

(注:阿爾特拉Altera在2016年被Intel宣佈以 167 億美元收購)

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數據來源:MRFR

賽靈思的營收不斷增長,截止2019年3月30日年報,2018年營收達到30.59以美元,其淨利潤也不斷提高,淨利率接近30%。

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數據來源:wind,截止2019年3月30日

這10年間,賽靈思的股價增長近6-7倍,2019年達到了9倍。主要原因還是憑藉着其主營業務,牢牢控制着FPGA市場的主導地位。隨着5G驅動下,5G將會比4G的無線電應用新標準要求會更高、應用場景更廣,尤其是在韓國和中國兩個國家。所以説,無線領域如消費電子、自動駕駛、智能製造等領域的應用將會對比過去10年還要多。

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數據來源:wind

注:FPGA在無線通信領域裏,由於具有極強的實時性和並行處理能力,使其對信號進行實時處理;

4.博通(Broadcom Inc, AVGO):

是全球最大的無廠半導體公司之一,產品為有線和無線通訊半導體,目前也是全球最大的 WLAN芯片廠商。

博通的營業收入逐漸上升,近些年拓展了有線基礎設施和企業存儲的產品線,2018 年這四個市場貢獻的收入比例分別為42%、31%、22%、5%;

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數據來源:wind,截止2019年11月03日

博通的主要客户有華為、思科、 Juniper、 Dell 等多名大客户,如以下圖表。總體來説,華為的許多業務如數據中心,通信設施建設,手機或平板電腦等都離不開博通的產品支持,博通的產品線對於華為來説十分重要,並且很難找到適合的替代者

有線基礎設施

無線通信

企業儲存

工業及其他

華為

諾基亞

思科

愛立信

………

華為

蘋果

三星

LG

………

華為

思科

甲骨文

西部數據

………

西門子

博世

等知名設備製造商

全球競爭情況:

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近10年來,博通的股票價格漲了23倍,遠高於納斯達克指數的漲幅;博通憑藉着不斷地收購在其有線領域、無線領域和存儲領域技術龍頭公司,使其公司各業務線均處於不可動搖的龍頭地位。

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數據來源:wind

5.思佳訊(Skyworks Solution Inc, SWKS):

是一家射頻模擬和混合信號半導體產業的無線通信公司,是蘋果產品的射頻芯片供應商,公司產品基本涵蓋無線通信市場所有產品,應用領域有消費電子產品、汽車、航空航天與國防、高端醫療設備等。

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數據來源:wind,截止2019年9月27日

市場地位情況:

華為自研了巴龍5G01(6GHz所有以下的毫米波)和巴龍765(業內領先網絡速度和信號強度性能),所以華為公司對Skyworks依賴低,但別的消費電子產品對其依存程度還是非常高;

射頻芯片

Skyworks是行業中的龍頭,佔了43%,前三名佔了90%;

華為巴龍5G01和巴龍765;

射頻前端

紫光展鋭、唯捷創芯、中普微、中興通訊、雷柏科技等;

PA   芯片

國內 中科漢天下、唯捷創新、國民飛驤這三家,4G領域產品低端,5G情況不明朗;

SAW濾波器

國內只有1GHz低頻,高頻只有諾思理論可以;

*注:手機4G手機一般會安裝4-5個射頻芯片;

思佳訊是世界上第三大模擬IC供應商,佔據了7%的模擬IC市場份額,僅次於德州儀器和亞德諾。射頻器件的核心部件是功率放大器芯片,也叫射頻芯片。Skyworks是射頻芯片行業中的龍頭,佔了43%,前三名佔了90%。

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而2008年以後,股價一直上漲。截止2020年1月6日,股價已經漲了22.1倍。尤其是在2013-2016年,這段時間股價上漲主要來源於公司業績的上漲。總體上,思佳訊的股價的增長跟隨智能手機的出現,尤其是當蘋果成為智能手機巨頭。整體來説,思佳訊的股票上漲與3G、4G的週期相當吻合。

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數據來源:wind

6.亞德諾(Analog Devices Inc, ADI):

是一個領先的模擬混合信號和數字信號處理芯片製造商,亞德諾專注於工業、汽車、消費電子、通信市場等領域;

注:

*指由電容、電阻、晶體管等組成的模擬電路集成在一起用來處理模擬信號的集成電路;

*擬集成電路的主要構成電路有:放大器、濾波器、反饋電路、基準源電路、開關電容電路等;

公司產品主要包括:

轉換器(世界領先):公司最大和多樣化的產品線

放大器/RF   及微波芯片

電源管理產品

其他模擬   IC

數字信號處理系統產品(DSPs)等

雖然在2019年公司的營收受中美貿易的影響,但其整體的毛利率是向上走的趨勢,説明其產品的結構不斷地優化。

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數據來源:wind

市場地位情況:

亞德諾是世界上第二大模擬IC供應商,佔據了8%的模擬IC市場份額,僅次於德州儀器;在信號處理行業,亞德諾具有很強的競爭力,是龍頭之一。在信號處理行業的競爭體現多方面:產品性能、技術創新、品牌、產品多樣性、技術支持、產品價格等等。

過去三年中,蘋果是亞德諾公司的最大客户。另外,華為的電源管理芯片和重要電子器件均來自於亞德諾;

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近10年來,亞德諾的股價增幅超過7倍,預計未來隨着5G手機以及自動駕駛的技術的推廣,亞德諾在電子和汽車市場業務還將繼續增長;

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數據來源:wind

編輯/elisa

譯文內容由第三人軟體翻譯。


以上內容僅用作資訊或教育之目的,不構成與富途相關的任何投資建議。富途竭力但無法保證上述全部內容的真實性、準確性和原創性。
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