①業界消息稱，因四大客戶需求強勁，台積電也全力擴充SoIC產能，今年底月產能將從2023年底的約2000片，跳增至4000~5000片，2025年有機會達到8000片以上。②甬興證券認爲，先進封裝在算力時代重要性逐步凸顯，相關產業鏈有望持續受益。
業界消息稱，因四大客戶需求強勁，台積電也全力擴充SoIC產能，今年底月產能將從2023年底的約2000片，跳增至4000~5000片，2025年有機會達到8000片以上，2026年再倍增，以滿足未來AI、HPC的強勁需求。
摩爾定律的發展速度變慢，一顆芯片能擠進的晶體管數量愈來愈有限，突顯芯片封裝技術的重要性。SoIC作爲3D堆棧技術，將處理器、存儲器、傳感器等數種不同芯片堆棧、連結在一起，統合至同一個封裝之內。這種方法可讓芯片組體積縮小、功能變強，也更省電。TrendForce指出，人工智能服務器需求的不斷增長推動了包括InFO、CoWoS和SoIC在內的多種尖端封裝技術的進步。先進封裝的發展，一方面提升了傳統封裝原有工藝所涉及的設備、材料需求，同時也爲前道設備、先進材料貢獻了新的應用場景。甬興證券認爲，先進封裝在算力時代重要性逐步凸顯，相關產業鏈有望持續受益。
