方邦股份作为一家知名的投融资机构，一直关注半导体行业的发展。通过本次战略投资，方邦股份将助力上达半导体在技术研发、市场拓展等方面取得更大的突破。双方将共同探索新的业务模式和市场机会，推动整个半导体行业的繁荣发展。近日，方邦股份宣佈對江蘇上達半導體有限公司（簡稱：上達半導體）進行戰略投資。上達半導體是一家專注於顯示驅動IC覆晶薄膜封裝基板研發、生產、銷售的供應商，業務範圍還包括高精密超薄柔性封裝基板、大規模集成電路、電子元件的研發、生產、銷售及技術諮詢、技術服務等。
此次投資標誌着方邦股份在上達半導體的發展道路上又邁出了重要一步。雙方將攜手共進，共同推動半導體封裝技術的創新與進步。
上達半導體自2017年6月30日成立以來，始終致力於提供優質的顯示驅動IC覆晶薄膜封裝基板產品。其主要產品包括卷帶式柔性IC載板連接芯片、半導體材料及元器件的封裝及測試等。憑藉其卓越的產品質量和創新技術，上達半導體在行業內樹立了良好的口碑。
方邦股份作爲一家知名的投融資機構，一直關注半導體行業的發展。通過本次戰略投資，方邦股份將助力上達半導體在技術研發、市場拓展等方面取得更大的突破。雙方將共同探索新的業務模式和市場機會，推動整個半導體行業的繁榮發展。
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