长光华芯基于化合物半导体全流程IDM 平台，构建了设计、外延、工艺、封测、可靠性等5 大平台能力。多年来，紧跟光通信行业发展持续不断的投入，坚持引进全球行业顶级专家和自主培养高端人才，从学习、到追赶、到平齐行业TOP 水平，先后攻克了多款高端光芯片产品和建设了充足的量产产能，为日益加剧的速率、算力竞争带来源头解决方案，助力解决当前行业各种光芯片供货短缺的痛点。事件：
9 月11 日第25 屆CIOE 中國國際光電博覽會在深圳開幕，長光華芯在激光和通信兩大展館同時參展亮相。「光通世界，芯系未來」長光華芯光通信新品發佈會在12C61 展臺舉辦，副總經理吳真林發佈了重磅新品100G PAM4VCSEL 和配套PD、迭代升級的70mW DFB 和100mW DFB 硅光光源產品、以及「短距互聯光芯片一站式IDM 解決方案」。
點評：
長光華芯基於化合物半導體全流程IDM 平台，構建了設計、外延、工藝、封測、可靠性等5 大平台能力。多年來，緊跟光通信行業發展持續不斷的投入，堅持引進全球行業頂級專家和自主培養高端人才，從學習、到追趕、到平齊行業TOP 水平，先後攻克了多款高端光芯片產品和建設了充足的量產產能，爲日益加劇的速率、算力競爭帶來源頭解決方案，助力解決當前行業各種光芯片供貨短缺的痛點。
公司已形成全面、豐富的通信光芯片產品矩陣，可滿足超大容量的數據通信需求，距離上覆蓋VR、SR、DR、FR 等，速率上覆蓋單波25G、50G、100G。
在此次CIOE 展會上展出了EML、DFB、VCSEL、PIN、APD 五大類產品矩陣全系列產品，短距互聯解決方案系列光芯片產品均已實現量產：
1）用於100G DR/FR，400G DR4/FR4，800G DR8/2*FR4 的Uncooled 100GPAM4 EML；
2）用於400G DR4，800G DR8，1.6T DR8 的70mW 和100mW DFB 芯片，可作爲硅光調製器的光源；
3）用於200G SR4，400G SR8 的50G PAM4 VCSEL/PD；4）用於400G VR4/SR4，800G VR4/SR4 的100G PAM4 VCSEL/PD。
盈利預測與投資建議。公司二季度克服產能瓶頸實現營業收入7487 萬元，同比增長45%，但研發投入增加、工業光纖耦合模塊價格下降、信用和資產減值計提影響了上半年淨利潤。根據中報情況，預計公司2024-2026 年歸母淨利潤分別爲-0.63 億元、2010 萬元，4457 萬元（原預測爲0.44 億元、0.82 億元、0.95 億）。雖然公司短期業績欠佳，但公司堅持「一平台、一支點、橫向擴展、縱向延伸」的發展戰略，在III-V 族光芯片領域深耕，已形成由半導體激光芯片、器件、模塊及直接半導體激光器構成的四大類、多系列產品矩陣，在半導體激光行業的綜合實力穩步提升，因此維持「增持」評級。
風險提示：業績虧損的風險；技術升級迭代風險；客戶集中度較高的風險：
市場競爭加劇風險；下游恢復、價格不及預期的風險。