公司与目标公司的业务具有一定的协同性。COF基板主要原材料之一为FCCL(挠性覆铜板)，公司目前已布局了FCCL业务，通过加强与目标公司的交流与合作，可有效加快公司极薄FCCL研发、测试认证及产业化进程，从而提升公司经营业绩和核心竞争力。方邦股份(688020.SH)公告，公司的全資子公司廣州穗邦電子有限公司(簡稱“穗...
智通財經APP訊，方邦股份(688020.SH)公告，公司的全資子公司廣州穗邦電子有限公司(簡稱「穗邦電子」)與江蘇上達半導體有限公司(簡稱「江蘇上達」或「目標公司」)近日擬簽署相關投資協議，穗邦電子擬以自有資金人民幣1500萬元向江蘇上達增資，增資後穗邦電子將持有目標公司0.4975%股權。
據悉，目標公司是國內主要的顯示驅動IC覆晶薄膜封裝基板(Chip On Flim，簡稱「COF」)供應商，2024年產能達60kk/月，主要服務頎中科技、通富微電、集創北方等國內知名IC設計公司和半導體封測公司。COF基板是顯示驅動IC封裝用之卷帶式高密度引腳柔性封裝基板，是平板顯示產業鏈上游材料的重要一環，是生產半導體芯片所必須的關鍵材料之一。目標公司穩定量產8μm級單面COF基板，擁有核心知識產權，實現了材料、設備及藥水的部分國產化，技術水平在國內處於先進水平，產品已實現產業化，具有較高的投資價值。
公司與目標公司的業務具有一定的協同性。COF基板主要原材料之一爲FCCL(撓性覆銅板)，公司目前已佈局了FCCL業務，通過加強與目標公司的交流與合作，可有效加快公司極薄FCCL研發、測試認證及產業化進程，從而提升公司經營業績和核心競爭力。
