事件：公司发布2024 年半年度报告，2024 年H1 公司实现营收2.21 亿元，同比增长31.01%；实现归母净利润0.11 亿元，同比增长185.70%；实现扣非净利润0.09 亿元，同比增长171.08%。2024 年Q2 公司实现营收1.14 亿元，同比增长25.38%，环比增长7.28%；实现归母净利润931.83 万元，同比增长278.93%，环比大幅增长；实现扣非净利润887.40 万元，同比增长251.60%，环比大幅增长。

24H1 同比扭亏为盈， Q2 盈利能力持续提升： 2024 年上半年，公司实现扭亏为盈，主要得益于：1）公司重视各业务拓展工作，提升交付能力来满足客户需求；2）公司重视产品质量，保障产品品质，进一步提升市场竞争优势；3）公司持续加大研发投入，优化生产工艺、开发新产品。24 年H1 公司毛利率为36.66%，同比+10.34pcts；净利率为9.27%，同比+11.59pcts。24 年Q2 公司毛利率为39.76%， 同比+15.79pcts， 环比+6.42pcts； 净利率为13.19%，同比+13.35pcts，环比+8.13pcts。费用方面，24 年H1 公司销售、管理、研发、财务费用率分别为1.13%/9.03%/6.34%/0.67%， 同比-0.53/-2.49/-2.12/+2.09pcts。

受益半导体复苏趋势，三大产品线共同发展：随着物联网、5G 通信、汽车电子等新型应用市场的不断发展，以及下游电子设备硅含量增长产生的巨大半导体产品需求，推动半导体行业进入了新一轮的发展周期。中国是全球最大半导体市场，在零部件、芯片等环节限制升级背景下，半导体产业链国产化、自主化将加快。根据半导体行业协会（SIA）宣布，2024 年第二季度全球半导体行业销售额总计1499 亿美元，同比增长18.3%，环比增长6.5%。受益于半导体行业市场出现回暖迹象、行业景气度上行，2024 上半年，1）公司半导体单晶硅片实现营收1.00 亿元，同比增长25.58%；毛利率为37.44%，同比提升22.95pcts。2）半导体单晶硅棒实现营收0.55 亿元，同比增长62.04%；毛利率为30.10%，同比提升8.70pcts。3）半导体功率芯片及器件实现营收0.65 亿元，同比增长21.31%；毛利率为41.12%，同比下滑5.27pcts。

积极回购彰显经营信心，静待IPO 项目贡献业绩增量：2024 年2 月，公司发布回购公告，使用自有资金以集中竞价交易方式回购部分公司股份用于实施股权激励计划或员工持股计划，反映了管理层对公司内在价值的肯定，有利于促进公司长远发展。截止2024 年8 月30 日，公司通过股份回购专用证券账户以集中竞价方式回购公司股份230,000 股，回购股数占公司目前总股本0.18%。最高成交价为27.02 元/股，最低成交价为19.51 元/股，回购总金额为4,989,205.00 元（不含交易费用）。此外，2024 上半年公司募投项目《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》处于增产上量和新客户认证过程中，实现效益为-1536.48 万元，同比+44.39%。随着半导体市场逐步回暖、公司募投项目量产爬坡时间逐渐缩短及产品交付能力逐渐增强，公司业绩有望持续增长。

维持“买入”评级：2024 上半年，公司净利润同比实现扭亏为盈，同时Q2盈利能力环比持续提升。随着半导体市场逐步回暖，我们预计2024 年公司有望实现营收4.50 亿元、利润总额4000 万元的经营目标。维持盈利预测，预计公司2024-2026 年归母净利润分别为0.42 亿元、0.54 亿元、0.73 亿元，EPS 分别为0.32 元、0.41 元、0.56 元，PE 分别为90X、70X、52X。

风险提示：半导体行业周期变动风险、新产品客户认证不及预期、产能爬坡不及预期、市场竞争风险。