2024 年上半年，半导体行业迎来明显的复苏势头，公司持续紧抓手机及消费市场复苏机遇，把握机遇扩大市场规模，提高市场竞争力和生产效率，营业收入稳定提高。2024H1 实现营收110.80 亿元，同比增长11.83%，归母净利润3.23 亿元，同比扭亏为盈。其中Q2 单季度实现营收57.98 亿元，环比增长9.77%；归母净利润2.24 亿元，环比增长 127.60 %；扣非归母净利润2.22 亿元，环比增长 134.82 %。通富微電發佈2024 年半年度報告：2024 年上半年公司實現營業收入110.80 億元，同比增長11.83%；實現歸屬於上市公司股東的淨利潤3.23 億元，同比扭虧爲盈；實現歸屬於上市公司股東的扣除非經常性損益的淨利潤3.16 億元，同比扭虧爲盈。
投資要點
營業收入穩步提升，淨利潤環比高增
2024 年上半年，半導體行業迎來明顯的復甦勢頭，公司持續緊抓手機及消費市場復甦機遇，把握機遇擴大市場規模，提高市場競爭力和生產效率，營業收入穩定提高。2024H1 實現營收110.80 億元，同比增長11.83%，歸母淨利潤3.23 億元，同比扭虧爲盈。其中Q2 單季度實現營收57.98 億元，環比增長9.77%；歸母淨利潤2.24 億元，環比增長 127.60 %；扣非歸母淨利潤2.22 億元，環比增長 134.82 %。
半導體回暖拉動封裝測試，公司積極擴產
2024 年上半年，隨着計算和移動設備等消費電子產品市場的回暖，全球半導體行業迎來了明顯復甦勢頭。公司把握先機，系統級封裝技術的射頻模組、通訊SOC 芯片等產品不斷上量，持續擴大市場規模；同時，存儲器、顯示驅動、FC 產品線也展現出強勁增長勢頭，保持超50%的高速增長。根據Gartner 預測，2024 年全球AI 芯片市場規模將增加33%，達到713 億美元， AI 芯片需求的暴漲，先進封裝產能成爲了AI 芯片出貨的瓶頸之一，公司配合AMD 等頭部AI 客戶要求積極擴產檳城工廠。
研發水平不斷精進，多工藝研發突破實現量產2024 上半年，公司對大尺寸多芯片Chiplet 封裝技術升級，新開發了Corner fill、CPB 等工藝，增強對chip 的保護，芯片可靠性得到進一步提升；公司啓動基於玻璃芯基板和玻璃轉接板的FCBGA 芯片封裝技術，開發面向光電通信、消費電子、人工智能等領域對高性能芯片的需求；Power 方面，公司上半年完成了Easy3B 模塊的研發，開始進入小批量量產；公司16 層芯片堆疊封裝產品大批量出貨，合格率居業內領先水平；國內首家WB 分腔屏蔽技術、Plasma dicing 技術 進入量產階段。
盈利預測
預測公司2024-2026 年收入分別爲258.51、300.46、340.38億元，EPS 分別爲0.62、0.83、1.05 元，當前股價對應PE分別爲29、22、17 倍。隨着半導體市場回暖以及公司競爭力的提高，公司將受益實現營收和利潤的持續提升，上調投資評級爲「買入」。
風險提示
宏觀經濟的風險，產品研發不及預期的風險，行業競爭加劇的風險，下游需求不及預期的風險。