全球芯片傳來利好信號。
9月13日，韓國科學技術信息通信部公佈的數據顯示，今年8月，韓國芯片出口金額同比增長37.6%，達到119億美元，連續10個月實現兩位數增長;儲存芯片出口金額同比暴漲71.7%。
作爲全球經濟的「金絲雀」，韓國芯片出口數據的超預期增長反映出，全球半導體市場的需求仍較爲強勁。分析人士指出，存儲芯片市場被視爲半導體產業「風向標」，在AI算力需求的刺激下，HBM(高帶寬內存)存儲器市場有望進一步實現高速增長。
芯片的利好
9月13日，韓國科學技術信息通信部公佈的數據顯示，今年8月份韓國信息和通信技術 (ICT) 產品出口連續第10個月增長，其中半導體、手機出口增長強勁。
數據顯示，8月，韓國信息通信技術產品的出口額達到206 億美元(約合人民幣1461億元)，比去年同期的160.3億美元增長了28.5%;ICT產品進口同比增長5%，達到116億美元，導致該領域貿易順差達到89.6億美元。
從產品類別來看，韓國8月芯片出口金額同比增長37.6%，達到119億美元，連續10個月實現兩位數增長，這得益於人工智能市場增長和IT設備市場復甦引發的全球芯片需求強勁。
尤其是隨着DRAM平均季度價格持續上漲，以及高帶寬內存芯片等高價值產品的需求擴大，儲存芯片出口金額同比暴漲71.7%，達到73億美元。
分析機構認爲，存儲芯片在智能手機、服務器、PC等領域的應用需求持續增長。人工智能技術的迅猛發展，尤其是AI服務器的市場需求大幅增長，爲存儲芯片行業帶來了新的增長點。
另外，受益於韓國手機廠商推出的新品，韓國手機8月海外銷售額同比勁增60.1%，達到15.7億美元;受益於固態硬盤需求強勁，電腦及周邊設備出口額同比飆升144.2%，達到16.1億美元。
但顯示器和通訊設備出口分別同比下降5.8%、9.1%，至20.1億美元、1.9億美元。
韓國8月對美國芯片和計算機出口同比增長57.6%，達25.9億美元;對歐盟出口同比增長44.3%，達12.1億美元;對越南的出口也增長了7.5%，達到32.7億美元，但對日本的出口則同比下降了17.2%，至3.1億美元。
什麼信號?
從韓國的最新出口數據來看，被視爲半導體產業「風向標」的存儲芯片市場仍保持強勁增長，全球芯片巨頭釋放的最新信號也驗證了存儲芯片市場需求正在持續復甦。
全球芯片巨頭——三星電子管理層在此前的業績電話會中表示：「超大規模客戶對人工智能投資的擴大不僅帶動了對HBM的強勁需求，同時也促進了對傳統DRAM和固態硬盤(SSD)的需求。HBM、DDR5及其他面向人工智能的高附加值產品銷售增長，加上整體價格的改善，推動了第二季度盈利較上季度有顯著增長。」
展望後市，有分析人士指出，在AI算力需求的刺激下，HBM(高帶寬內存)存儲器市場有望實現高速增長，其他存儲器如NAND Flash、嵌入式存儲則增速較爲平緩。
英偉達CEO黃仁勳在CommunacopiaTech大會上的演講，展示了英偉達對於算力需求的強勁信心，同時表示，公司的Blackwell產品進展順利，產品將在四季度發貨。
TrendForce集邦諮詢日前發佈的報告顯示，由於服務器終端庫存調整接近尾聲，加上人工智能推動了大容量存儲產品需求，今年第二季度NANDFlash價格持續上漲，NAND Flash總營收達167.96億美元，環比增長14.2%。
TrendForce集邦諮詢表示，今年第二季度起所有NAND Flash供應商已恢復盈利狀態，並計劃在第三季度擴大產能，以滿足AI和服務器的強勁需求。
國內的存儲芯片市場也在持續復甦，智研瞻產業研究院預測，2024年至2030年間，中國存儲器芯片行業市場規模增長率在5%至7%，到2030年中國存儲器芯片行業市場規模將達到13509.99億元。
但值得注意的是，強勁復甦的存儲芯片市場出現了一定的分化。TrendForce集邦諮詢在近日發表的研報中表示，以消費產品爲主的存儲器現貨價格開始走弱，第二季價格較第一季有所下跌，反映出全球消費性存儲器市場正面臨嚴峻挑戰，下半年的需求復甦存在不確定性。
分析稱，消費類存儲芯片市場之所以面臨嚴峻挑戰，是因爲佔存儲芯片需求大頭的PC和智能手機的增速低於市場預期。從下半年情況來看，PC和智能手機市場的需求預計將有所回升，特別是蘋果和華爲等主要廠商推出的新機型，可能會刺激消費者對高性能存儲設備的需求，從而帶動NAND Flash出貨量的增長。
市場研究機構TrendForce最新發布的報告預計，第三季NAND Flash全產品平均銷售單價將環比小幅增長5%—10%，位元出貨量則因旺季不旺將至少環比下滑5%，整個NAND Flash產業營收大致與上一季度持平。
與此同時，供給端產能的超預期釋放也給存儲芯片市場帶來了壓力，頭部存儲芯片巨頭的新一輪產能「競賽」已經展開。
其中，美光科技的管理層在業績電話會上表示，預計明年的資本支出將大幅增加，2025財年的資本支出約佔收入的30%，將用於HBM組裝和測試設備、晶圓廠和後端設施的建設以及技術轉型投資，以應對市場需求增長。計劃在2025財年在愛達荷州和紐約的新建晶圓廠的建設資本支出將佔預期總資本支出增長的一半或更多。