新思科技全球资深副总裁、新思中国董事长兼总裁葛群
近日，全球最大的半导体EDA巨头新思科技（Synopsys）在上海推出业界首款针对Multi-Die系统、每引脚运行速度高达40 Gbps的全球最快UCIe IP全面解决方案，预计将于2024年底对外提供，适用于多种晶圆代工及其工艺，从而帮助芯片系统设计提速增效。
新思科技全球资深副总裁、新思中国董事长兼总裁葛群会后对钛媒体App表示，整个半导体、AI技术的发展和生态，一定程度上影响了新思科技在技术层面的布局。当前 AI 算力的支撑是芯片，所以对功耗、性能和面积（PPA）提出了更高要求，设计人员的复杂程度实现几何级增加，因此，40G UCIe IP可以实现对数据吞吐量高的市场需求，这是前所未有的新机遇。同时，利用 AI 可以改变整个芯片设计流程，加速芯片设计周期，使得EDA可以处理更复杂、更智能的芯片集成产品。
谈及当前中国本土半导体市场，葛群向钛媒体App强调，进入中国近30年，新思科技与产业上下游紧密合作。虽然整个市场环境变化很快，但当前整个新思科技的宗旨和原则始终保持不变，一直致力于以技术革新赋能更多创新。与此同时，新思科技还是希望融入当地科技、社会、产业发展的需要，真正要融入团队，倾听上下游心声，比如解决生成式 AI 技术挑战，在相对成熟工艺和更高带宽和性能之间形成一个新的需求。
据悉，新思科技（NASDAQ:SNPS）成立于1986年，是半导体EDA（电子设计自动化）工具软件领域的头部企业。进入中国已经29年，新思科技拥有超过1800名员工。
截至目前，新思科技是全球最大的半导体EDA厂商，也是全球第二大半导体IP服务公司，客户或合作伙伴包括台积电、三星、英伟达、AMD、英特尔、ADI、阿里、华润微、地平线等芯片产业链龙头。
财报显示，截至2023年10月31日的整个财年，新思科技全球收入58.43亿美元，较2022财年的50.82 亿美元增长约 15%；非GAAP每股摊薄收益为11.19美元。其中，2023财年新思科技中国区收入达8.86亿美元，占总营收比重的15%左右。
今年8月发布的2024财年第三季度业绩显示，新思科技Q3全球收入15.26亿美元，同比增长约13%，季度GAAP每股摊薄收益为2.73美元；非GAAP每股摊薄收益为3.43美元，同比增长约27%，超过预期。新思科技预期2024财年全年收入增长约15%，将创下历史新高。
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新思科技总裁兼首席执行官盖思新（Sassine Ghazi）
受益于 AI、新能源汽车等领域的新需求，半导体EDA和IP正处于成长期。
新思科技总裁兼首席执行官盖思新（Sassine Ghazi）表示，时至今日，一些AI芯片里晶体管的数量约为2000亿，相比此前复杂的SoC或芯片里20万个晶体管，过去40-50年内，芯片上的元件数翻了100万倍。而在PC和移动时代性能和功耗优化，以及 AI 技术驱动力下，芯片设计复杂度越来越高，因此，前沿科技的快速发展、芯片的迅速普及和软件定义系统的高速增长，正在驱动万物智能时代加速到来，这给各行各业带来巨大的发展机遇。通过“从芯片到系统设计解决方案”，新思科技提供一整套EDA、IP等方案，以应对AI、智能汽车、智能制造等领域挑战需求，大幅提升研发能力和生产力。
盖思新认为，人类正处在AI的关键转折点，这是一次重大的转型，AI或将参与到公司内的所有工作流程中，不断改变我们参与、运营、开发产品以及与生态系统互动的方式，无限的机遇就在眼前。
葛群对钛媒体App表示，新思科技中国非常关注人才培养，公司需帮助企业加快发展和有足够人才支撑，从而提升整个中国“新质生产力”。据悉，当前半导体领域人才缺口超过80万人（中半协数据），国内缺乏半导体和计算机领域的成熟性人才。
葛群强调，新思科技不会改变深耕中国的战略，公司要做的工作就是深度去了解产业界需求，积极组织全球最好资源，以最高效的方式支持设计厂商，“我想这一点是不会改变的”。
“新思科技和你想象当中的商业公司不太一样，我们要考虑企业真正需要什么，只要我们做的是有价值的，我们就会和合作伙伴一起去解决（问题）。”葛群称，“新思科技将加速技术创新步伐，打造从芯片到系统的超融合创新平台，为全球科技发展提供源源不断的动力。”
（本文首发于钛媒体App，作者｜林志佳，编辑｜胡润峰）
新思科技全球資深副總裁、新思中國董事長兼總裁葛群
近日，全球最大的半導體EDA巨頭新思科技（Synopsys）在上海推出業界首款針對Multi-Die系統、每引腳運行速度高達40 Gbps的全球最快UCIe IP全面解決方案，預計將於2024年底對外提供，適用於多種晶圓代工及其工藝，從而幫助芯片系統設計提速增效。
新思科技全球資深副總裁、新思中國董事長兼總裁葛群會後對鈦媒體App表示，整個半導體、AI技術的發展和生態，一定程度上影響了新思科技在技術層面的佈局。當前 AI 算力的支撐是芯片，所以對功耗、性能和麪積（PPA）提出了更高要求，設計人員的複雜程度實現幾何級增加，因此，40G UCIe IP可以實現對數據吞吐量高的市場需求，這是前所未有的新機遇。同時，利用 AI 可以改變整個芯片設計流程，加速芯片設計週期，使得EDA可以處理更復雜、更智能的芯片集成產品。
談及當前中國本土半導體市場，葛群向鈦媒體App強調，進入中國近30年，新思科技與產業上下游緊密合作。雖然整個市場環境變化很快，但當前整個新思科技的宗旨和原則始終保持不變，一直致力於以技術革新賦能更多創新。與此同時，新思科技還是希望融入當地科技、社會、產業發展的需要，真正要融入團隊，傾聽上下游心聲，比如解決生成式 AI 技術挑戰，在相對成熟工藝和更高帶寬和性能之間形成一個新的需求。
據悉，新思科技（NASDAQ:SNPS）成立於1986年，是半導體EDA（電子設計自動化）工具軟件領域的頭部企業。進入中國已經29年，新思科技擁有超過1800名員工。
截至目前，新思科技是全球最大的半導體EDA廠商，也是全球第二大半導體IP服務公司，客戶或合作伙伴包括台積電、三星、英偉達、AMD、英特爾、ADI、阿里、華潤微、地平線等芯片產業鏈龍頭。
業績顯示，截至2023年10月31日的整個財年，新思科技全球收入58.43億美元，較2022財年的50.82 億美元增長約 15%；非GAAP每股攤薄收益爲11.19美元。其中，2023財年新思科技中國區收入達8.86億美元，佔總營收比重的15%左右。
今年8月發佈的2024財年第三季度業績顯示，新思科技Q3全球收入15.26億美元，同比增長約13%，季度GAAP每股攤薄收益爲2.73美元；非GAAP每股攤薄收益爲3.43美元，同比增長約27%，超過預期。新思科技預期2024財年全年收入增長約15%，將創下歷史新高。
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新思科技總裁兼首席執行官蓋思新（Sassine Ghazi）
受益於 AI、新能源汽車等領域的新需求，半導體EDA和IP正處於成長期。
新思科技總裁兼首席執行官蓋思新（Sassine Ghazi）表示，時至今日，一些AI芯片裏晶體管的數量約爲2000億，相比此前複雜的SoC或芯片裏20萬個晶體管，過去40-50年內，芯片上的元件數翻了100萬倍。而在PC和移動時代性能和功耗優化，以及 AI 技術驅動力下，芯片設計複雜度越來越高，因此，前沿科技的快速發展、芯片的迅速普及和軟件定義系統的高速增長，正在驅動萬物智能時代加速到來，這給各行各業帶來巨大的發展機遇。通過「從芯片到系統設計解決方案」，新思科技提供一整套EDA、IP等方案，以應對AI、智能汽車、智能製造等領域挑戰需求，大幅提升研發能力和生產力。
蓋思新認爲，人類正處在AI的關鍵轉折點，這是一次重大的轉型，AI或將參與到公司內的所有工作流程中，不斷改變我們參與、運營、開發產品以及與生態系統互動的方式，無限的機遇就在眼前。
葛群對鈦媒體App表示，新思科技中國非常關注人才培養，公司需幫助企業加快發展和有足夠人才支撐，從而提升整個中國「新質生產力」。據悉，當前半導體領域人才缺口超過80萬人（中半協數據），國內缺乏半導體和計算機領域的成熟性人才。
葛群強調，新思科技不會改變深耕中國的戰略，公司要做的工作就是深度去了解產業界需求，積極組織全球最好資源，以最高效的方式支持設計廠商，「我想這一點是不會改變的」。
「新思科技和你想象當中的商業公司不太一樣，我們要考慮企業真正需要什麼，只要我們做的是有價值的，我們就會和合作夥伴一起去解決（問題）。」葛群稱，「新思科技將加速技術創新步伐，打造從芯片到系統的超融合創新平台，爲全球科技發展提供源源不斷的動力。」
（本文首發於鈦媒體App，作者｜林志佳，編輯｜胡潤峯）
