證券之星消息，德邦科技(688035)09月13日在投資者關係平台上答覆投資者關心的問題。
投資者：您好，貴公司有沒有供貨盛合晶微？
德邦科技董秘：您好，感謝您對公司的關注，公司與客戶簽有保密協議，具體合作細節不便於公開披露，謝謝！
投資者：貴公司是否存在大股東轉融券賣出？
德邦科技董秘：您好，截至2024年6月30日，公司大股東（持有5%以上股份的股東、實際控制人）未發生轉融通業務，具體詳見公司《2024年半年度報告》「第七節股份變動及股東情況」。感謝您的關注，謝謝！
投資者：您好，請介紹下公司產品在oled領域的應用情況？謝謝
德邦科技董秘：您好，公司OLED承載膜可應用於OLED保護及製程折彎工藝，目前該產品正在配合客戶驗證測試。感謝您的關注，謝謝！
投資者：您好，請介紹下公司產品在消費電子領域的應用情況？謝謝
德邦科技董秘：您好，公司的智能終端封裝材料廣泛應用於智能手機、平板電腦、智能穿戴設備等移動智能終端的屏顯模組、攝像模組、聲學模組、電源模塊等主要模組器件及整機設備的封裝及裝聯工藝過程中，提供結構粘接、導電、導熱、密封、保護、材料成型、防水、防塵、電磁屏蔽等複合性功能，是智能終端領域封裝與裝聯工藝最爲關鍵的材料之一。目前，公司在TWS耳機中的封裝材料在國內外頭部客戶中已取得較高的市場份額。同時，伴隨公司產品性能的持續提升、產品品種的不斷豐富，公司材料在其他終端產品中的應用點正在逐步增多，市場份額有望持續擴大。感謝您的關注，謝謝！
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