2024 年上半年，国内半导体市场复苏，行业库存下降至合理水位，同时下游需求回暖，公司产能利用率已恢复至满载水平，产品价格趋于稳定，实现营业收入 47.60 亿元，实现归母净利润 2.80 亿元。其中第二季度实现营业收入 26.44 亿元，环比增长 25%，实现归母净利润 2.47 亿元，环比增长644%，公司业绩环比得到改善，呈现出向上向好态势。華潤微發佈2024 年半年度報告：2024 年上半年，公司實現營業收入47.60 億元，同比下降5.36%，實現歸母淨利潤2.80 億元，同比下降63.96%，實現扣非歸母淨利潤2.85 億元，同比下降61.11%。
投資要點
業績環比改善，產能利用率恢復滿載
2024 年上半年，國內半導體市場復甦，行業庫存下降至合理水位，同時下游需求回暖，公司產能利用率已恢復至滿載水平，產品價格趨於穩定，實現營業收入 47.60 億元，實現歸母淨利潤 2.80 億元。其中第二季度實現營業收入 26.44 億元，環比增長 25%，實現歸母淨利潤 2.47 億元，環比增長644%，公司業績環比得到改善，呈現出向上向好態勢。
產品結構轉型優化，汽車電子市場加速拓展2024 年上半年，從下游領域看，公司產品與方案板塊中泛新能源領域（車類及新能源）、消費電子領域、工業設備、通信設備分別佔比39%、36%、16%、9%，其中汽車電子領域營收更爲可觀，佔比提升至22%，產品進入比亞迪、吉利、一汽、長安、五菱等重點車企。公司相繼在IGBT 模塊、IPM 模塊、TMBS 模塊、MOSFET 模塊推廣取得成效，整體規模增長85%。同時，公司在SiC 模塊和功率IC 也進行大力研發，積極推進車規戰略佈局，長期發展動能充足。
工藝平台持續豐富，12 吋線+封測基地釋放產能製造與服務業方面，公司持續加大研發投入，奠定了工藝技術優勢基礎。2024 年上半年，公司封裝業務呈增長態勢，先進及功率封裝業務營收分別同比增長136%、1241%，其中SiP模塊、IPM 模塊封裝已實現大規模量產；掩模新品良率始終保持高於98%，高端掩模項目6 月實現產線貫通，完成首套90nm 高端掩模產品的生產與交付。公司積極佈局產能建設，目前重慶12 英寸晶圓生產線正在上量爬坡階段，在建一條月產約4 萬片的12 英寸晶圓製造生產線，產能得到進一步擴充，具備爲客戶提供全方位的規模化製造服務能力。
盈利預測
預測公司2024-2026 年收入分別爲109.30、121.69、136.67億元，EPS 分別爲0.64、1.14、1.36 元，當前股價對應PE分別爲54、31、26 倍，隨着公司產品結構的轉型升級，以及12 吋線、封測基地等產能的逐步釋放，預計業績持續修復和增長，維持「增持」投資評級。
風險提示
宏觀經濟的風險，產品研發不及預期的風險，行業競爭加劇的風險，下游需求不及預期的風險。