公司坚持“一平台、一支点、横向扩展、纵向延伸”的发展战略，在III-V族光芯片领域深耕，在光通信领域致力于成为“短距互联光芯片一站式IDM解决方案商”，为日益加剧的速率、算力竞争带来源头解决方案，助力解决当前行业各种光芯片供货短缺的痛点。9月11日長光華芯微信公衆號最新消息，第25屆CIOE中國國際光電博覽會在深圳國際會展中心開幕，長光華芯在激光和通信兩大展館同時參展亮相。
今日上午10時，長光華芯主題爲「光通世界，芯系未來」的光通信新品發佈會在展館舉辦，副總經理吳真林發佈了重磅新品100G PAM4 VCSEL和配套PD、迭代升級的70mW DFB和100mW DFB硅光光源產品、以及「短距互聯光芯片一站式IDM解決方案」。
智算AI的火爆，帶來高端光模塊的海量需求，因此對底層光芯片的高性能、高可靠性和迭代速度也提出更高要求。當前高端通信光芯片仍由海外頭部玩家主導，國內「一芯難求」的短缺甚至空缺現狀仍是產業痛點。據介紹，長光華芯基於化合物半導體全流程IDM平台，構建了設計、外延、工藝、封測、可靠性等5大平台能力。多年來，緊跟光通信行業發展持續不斷地投入，堅持引進全球行業頂級專家和自主培養高端人才，從學習、到追趕、到平齊行業TOP水平，先後攻克了多款高端光芯片產品和建設了充足的量產產能。
公司堅持「一平台、一支點、橫向擴展、縱向延伸」的發展戰略，在III-V族光芯片領域深耕，在光通信領域致力於成爲「短距互聯光芯片一站式IDM解決方案商」，爲日益加劇的速率、算力競爭帶來源頭解決方案，助力解決當前行業各種光芯片供貨短缺的痛點。
公司介紹，面向爆發式增長的市場需求和解決高端光芯片短缺的產業痛點，長光華芯本次發佈的100G PAM4 VCSEL及配套PD光芯片新品和展出的迭代升級70mW DFB、100mW DFB產品，以及全系列多產品組合，實現了全面覆蓋0~2km，單波100Gbps短距互聯光模塊的光芯片解決方案，其中多款產品的性能一致性和可靠性，前期在多家客戶驗證和量產中得到了高度評價。
新品100G PAM4 VCSEL/PD，滿足400G VR4/SR4/AOC、800G VR8/SR8/AOC應用，在帶寬、RIN等關鍵特性方面與行業TOP水平持平，產品嚴格按照GR468標準完成可靠性認證。套片產品在客戶處驗證表現優異，滿足100m OM4傳輸，良率高，代表了國產芯片在行業內高性能和高質量的水平。
長光華芯本次迭代升級的DFB硅光光源產品用於400G DR4/800G DR8/1.6T DR8。兩款DFB產品均有更高的WPE，客戶使用更小的電流就能獲得更高的光功率，助力客戶降低模塊功耗的同時，有更充足的功率預算和提高耦合生產效率，主要應用於O波段的硅光數據中心光模塊，配合COB封裝工藝、無製冷、單光源的特性，使該類高速硅光光模塊具備較大的成本優勢，可以滿足如400G DR4等硅光模塊需求，可兼容未來800G/1.6T等場景的光互聯應用，並滿足高速率持續演進的訴求。
據介紹，長光華芯已形成全面、豐富的通信光芯片產品矩陣，可滿足超大容量的數據通信需求，距離上覆蓋VR、SR、DR、FR等，速率上覆蓋單波25G、50G、100G。
公司透露，本次發佈和展出的短距互聯解決方案系列光芯片產品，均已實現量產，可快速解決高端光芯片產能短缺和成本痛點，爲行業客戶提供一站式IDM解決方案。
