布局新兴领域，抢抓发展机遇。公司充分发挥自身技术优势，通过与国内外顶尖客户进行深度合作，参与客户的产品预研和研发，准确把握未来产品趋势，抢先布局AI 算力、人工智能、新能源汽车、数据中心等领域。从具体的产品规划、技术能力规划以及扩产计划等全流程跟踪与服务客户。高端AI 数据中心算力产品5 阶、6 阶HDI 以及28 层加速卡产品（阶梯金手指）顺利进入量产，1.6T 光模块进入小量产，真正做到了与客户共成长、共发展。事件
公司發佈半年度業績，上半年實現營業收入48.55 億元，同比增長32.29%；實現利潤總額5.20 億元，同比增長44.37%，歸屬於上市公司股東的淨利潤4.59 億元，同比增長33.23%。
投資要點
佈局新興領域，搶抓發展機遇。公司充分發揮自身技術優勢，通過與國內外頂尖客戶進行深度合作，參與客戶的產品預研和研發，準確把握未來產品趨勢，搶先佈局AI 算力、人工智能、新能源汽車、數據中心等領域。從具體的產品規劃、技術能力規劃以及擴產計劃等全流程跟蹤與服務客戶。高端AI 數據中心算力產品5 階、6 階HDI 以及28 層加速卡產品（階梯金手指）順利進入量產，1.6T 光模塊進入小量產，真正做到了與客戶共成長、共發展。
堅持創新驅動，築牢技術優勢。2024 年上半年，公司累計研發投入1.98 億元，開展了針對AI 算力、AI 服務器產品下一代傳輸PCIe6.0 協議與芯片Oak stream 平台技術；800G/1.6T 光傳輸在光模塊與交換機上單通道112G & 224G 的傳輸技術；下一代6G 通訊技術；L3/L4等級自動駕駛技術等多個高端領域所需技術進行研發與攻關，並順利落地到產品應用。在工藝能力提升與優化的方面，公司針對AI 服務器、AI 算力、光傳輸交換機等產品的技術能力改造，完成對高多層精密HDI 5.0mm 和高多層PCB 8.0 mm 厚板的設備優化與改造，大孔徑盲孔填孔能力與超薄芯板能力建制，爲下一代AI 服務器、算力、通訊產品的研發打下堅實的基礎。
抓住HDI 技術發展趨勢，爲下一代通信和服務器產品打下基礎。
HDI PCB（高密度互連印製電路板）的特點在於高集成度，能夠在更小的空間內實現更強大的功能。隨着通信技術的進步，對電路板的信號傳輸速率要求也在提高，HDI 板的高密度佈線和優化的層疊設計有助於減少信號傳輸路徑，從而提高信號的完整性和傳輸速度，減少信號損失和干擾，這對於高速通信設備來說至關重要。除此之外，HDI 板在設計靈活性和熱管理能力上也更具有優勢；在高端應用中，雖然HDIPCB 的製造成本可能高於傳統PCB，但其小型化和性能優勢可以降低整體系統成本。所以，我們看到高端的高速通信設備、 AI 服務器等終端應用中，HDI PCB 是一個非常確定的長期發展趨勢。高速通信設備和AI 服務器對HDI 提出了高頻率、高速率、高可靠性、高耐用性的新挑戰。因此，高頻高速HDI PCB 在材料選擇、生產設備、測試設備、檢測儀器都有很高的要求。
投資建議：
我們預計公司2024-2026 年歸母淨利潤11.4/16.0/19.3 億元，首次覆蓋給予「買入」評級。
風險提示：
市場復甦不及預期；國際貿易摩擦及產業鏈轉移風險；行業競爭格局加劇風險；原材料價格波動風險。
