终端去库存&需求复苏同步推进，半导体业务静待盈利回暖。2024H1公司半导体业务实现营业收入70.4亿元，yoy-7.90%，业务毛利率34.95%，实现净利润10.8亿元，yoy-22.40%。2024H1受到汽车功率半导体库存调整周期，公司在经历延续至2024Q1的市场疲软后自2024Q2开始触底反弹。伴随工业、消费电子市场逐渐复苏，以及AI数据中心、服务器等应用领域的需求快速增长，公司同步加快在国产新能源头部企业的市场开拓，产品供应量和单车价值都稳步提升。安世半导体重视研发创新，开发新产品以满足市场对高性能、高功率产品日益增长的需求，公司加快了SiC MOSFET等三代半产品的推出进度，在模拟领域持续推出更多产品料号；在产品成本端，公司加速推进8英寸转12英寸的工艺升级，临港12英寸晶圆厂的产品验证也在有序进行。我们认为，公司持续丰富产品矩阵、逐步响应市场新需求开发高ASP产品有望强化自身在全球功率半导体产业链的地位，同时临港晶圆厂的产能提升&产品验证也将助力公司长期降本，半导体业务的营收及盈利也有望在2024H2及未来持续上修。事件概述
8月29日，公司發佈2024年半年度報告。公司2024H1實現營業收入335.89億元，同比增長15.01%；歸母淨利潤1.40億元，同比減少88.78%。
分析與判斷
終端去庫存&需求復甦同步推進，半導體業務靜待盈利回暖。2024H1公司半導體業務實現營業收入70.4億元，yoy-7.90%，業務毛利率34.95%，實現淨利潤10.8億元，yoy-22.40%。2024H1受到汽車功率半導體庫存調整週期，公司在經歷延續至2024Q1的市場疲軟後自2024Q2開始觸底反彈。伴隨工業、消費電子市場逐漸復甦，以及AI數據中心、服務器等應用領域的需求快速增長，公司同步加快在國產新能源頭部企業的市場開拓，產品供應量和單車價值都穩步提升。安世半導體重視研發創新，開發新產品以滿足市場對高性能、高功率產品日益增長的需求，公司加快了SiC MOSFET等三代半產品的推出進度，在模擬領域持續推出更多產品料號；在產品成本端，公司加速推進8英寸轉12英寸的工藝升級，臨港12英寸晶圓廠的產品驗證也在有序進行。我們認爲，公司持續豐富產品矩陣、逐步響應市場新需求開發高ASP產品有望強化自身在全球功率半導體產業鏈的地位，同時臨港晶圓廠的產能提升&產品驗證也將助力公司長期降本，半導體業務的營收及盈利也有望在2024H2及未來持續上修。
戰略聚焦高潛力應用領域，持續協同客戶開發高端新品。2024H1公司產品集成業務實現營收261.2億元，yoy+26.68%，毛利率爲2.49%。
2024H1受新項目價格較低、部分原材料漲價以及工廠人力成本上升等因素影響，2024年上半年產品集成業務實現淨虧損8.5億元。2024H1消費電子各主要終端均有明顯回暖，其中據IDC數據顯示2024H1全球智能手機出貨量5.75億部，yoy+7.66%，自2023Q4以來連續三個季度同比增長，2024Q2平板及PC也分別實現18%和3%的同比增長，AI驅動的新一輪換機週期下消費電子的復甦有望持續帶動公司產品集成業務。在汽車電子及家電領域，公司也在積極拓展頭部客戶，持續推動訂單落地。我們認爲，隨着公司積極同消費電子客戶開展溝通協商，持續提升特定客戶筆電份額，並在車載與AIoT、家電等新業務上快速增長，疊加產品價格優化及各項降本增效措施的落實，產品集成業務有望在2024H2迎來全面改善。
投資建議
維持「買入」評級。我們調整公司2024-2026年歸母淨利潤預測至10.68/21.52/32.82億元， 對應同比增速分別爲-9.62%/+101.57%/+52.51%， 對應EPS分別爲0.86/1.73/2.64元， 對應PE估值分別爲29/15/10倍。
風險提示
終端需求復甦不及預期、訂單落地不及預期、行業競爭加劇
