高通和联发科即将发布的5G旗舰芯片也将采用3nm制程，为台积电四季度业绩增添动力。快科技9月9日消息，近日，台積電的3nm工藝技術正迎來出貨的高潮期，預計全年營收增長將達到34%，遠超此前預估的26%至29%。
台積電3nm製程之所以需求旺盛，主要源於其在手機處理器和高性能計算(HPC)芯片的廣泛應用。
蘋果新機iPhone 16系列搭載的A18系列處理器將採用此工藝，預示着台積電3nm製程將迎來新一輪增長。
高通和聯發科即將發佈的5G旗艦芯片也將採用3nm製程，爲台積電四季度業績增添動力。
此外，聯發科天璣9400和高通驍龍8 Gen4芯片的即將上市，預計將吸引更多手機品牌廠商，爲台積電帶來更多訂單。
在AI芯片領域，AMD的AI加速器芯片MI350系列計劃採用台積電3nm製程，成爲其重要客戶。
英偉達則計劃在2026年的Rubin GPU中採用3nm製程，確保了台積電未來訂單的穩定性。
這一系列合作表明，台積電在先進製程技術領域的領先地位不斷鞏固。
