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润和软件(300339.SZ):公司芯片级技术目前主要为头部半导体公司提供从芯片设计验证、模组、板卡、应用场景等软硬一体化服务

潤和軟件(300339.SZ):公司芯片級技術目前主要爲頭部半導體公司提供從芯片設計驗證、模組、板卡、應用場景等軟硬一體化服務

格隆匯 ·  09/09 16:59

格隆匯9月9日丨潤和軟件(300339.SZ)在投資者互動平台表示,公司是國內頭部芯片設計公司的生態合作伙伴以及國際星閃聯盟的會員單位。公司在芯片技術領域具備完整的芯片全棧解決方案,以及從芯片、主板、操作系統、到雲、到場景應用的一體化物聯網開發與整合能力,涵蓋芯片級設計能力、芯片級硬件能力、芯片級軟件能力、芯片級方案能力。公司芯片級技術目前主要爲頭部半導體公司提供從芯片設計驗證、模組、板卡、應用場景等軟硬一體化服務,爲合作伙伴進行芯片級技術使能和生態拓展,聯合芯片合作伙伴在行業端的具體場景中實現商業應用落地。

譯文內容由第三人軟體翻譯。


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