2024H1 公司实现营收12.67 亿元，同比增长26.22%；归母净利润1.29 亿元，同比增长3.64%；扣非净利润0.20 亿元，同比下降69.38%。核心觀點
2024H1 公司營業收入穩步增長，Q2 表現優秀帶動上半年整體業績增長，公司新籤銷售訂單及出貨金額均同比大幅增長，且Q2新籤環比Q1 亦大幅增加，爲後續收入增長奠定基礎。公司不斷拓展新產品及新工藝，持續推進設備及反應腔優化升級，2024H1設備出貨量大幅增加，設備在客戶端產線運行表現穩定，看好後續公司各產品線放量帶來的收入轉化。
事件
2024H1 公司實現營收12.67 億元，同比增長26.22%；歸母淨利潤1.29 億元，同比增長3.64%；扣非淨利潤0.20 億元，同比下降69.38%。
單季度來看，2024Q2 公司實現營收7.95 億元，同比增長32.22%；歸母淨利潤1.19 億元，同比增長67.43%；扣非淨利潤0.64 億元，同比增長40.90%。
簡評
2024Q2 業績改善明顯，後續增長支撐強勁
出貨機臺陸續實現收入轉化，營收實現穩步增長。2024H1 公司實現營收12.67 億元，同比增長26.22%；出貨金額32.49 億元，同比增長146.50%，受益於公司持續高強度的研發投入，超高深寬比溝槽填充CVD 設備、PE-ALD SiN 工藝設備、HDPCVD FSG、HDPCVD STI 工藝設備等新產品及新工藝經下游用戶驗證導入，公司收入穩步增長。公司產品佈局逐漸完善，客戶認可度持續攀升，出貨機臺陸續實現收入轉化。
研發及銷售費用率提升，盈利能力有所下降。盈利能力方面，2024H1 公司實現毛利率47.05%，同比-2.38pct，主要系新品前期投入以及良率提升過程中成本較大所致，後續隨着公司內部運營效率提升公司產品盈利能力有望回升。費用端來看，期間費用率合計44.83%，同比+4.13pct，其中銷售、管理、研發、財務費用率分別爲12.61%、5.26%、24.81%、2.15%，同比分別+1.18pct、-4.17pct、+3.88pct、+3.24pct。公司持續推進研發投入，2024H1研發費用達3.14 億元，同比增長49.61%；爲支持業務規模的高速增長及快速響應客戶的需求，銷售人員薪酬等費用有所增加，2024H1 銷售費用達1.60 億元，同比增長39.24%。歸結到利潤端，2024H1 公司實現歸母淨利潤1.29 億元，同比增長3.64%，單Q2 歸母淨利潤1.19 億元，同比增長67.43%，Q2 表現優秀帶動上半年整體業績增長，主要系收入提升後費用攤薄所致。
新簽訂單大幅增長，後續收入增長支撐強勁。2024H1 公司新籤銷售訂單及出貨金額均同比大幅增長，且Q2 新籤環比Q1 亦大幅增加。預收貨款對應的合同負債期末達20.38 億元，同比增長47.49%。此外，公司發出商品餘額31.62 億元，較2023 年末發出商品餘額19.34 億元增長63.50%，爲後續的收入增長奠定良好基礎。
新產品及新工藝不斷拓展，設備出貨量大幅增加新產品及新工藝不斷拓展，持續推進設備及反應腔優化升級。公司不斷拓展新產品及新工藝，包括超高深寬比溝槽填充CVD 設備、PECVDBianca 工藝設備及鍵合套準精度量測產品，並持續進行設備平台及反應腔的優化升級，包括新型設備平台（PF-300TPlus 和PF-300M）和新型反應腔（pX 和Supra-D）等。截至2024H1 末，公司推出的PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD 及超高深寬比溝槽填充CVD 薄膜設備可以支撐邏輯芯片、存儲芯片中所需的全部介質薄膜材料的約100 多種工藝應用。
公司設備出貨量大幅增加，設備在客戶端產線運行表現穩定。2024 年上半年度，公司出貨超過430 個反應腔；截至2024H1 末，公司累計出貨超過1940 個反應腔（包括超過130 個新型反應腔pX 和Supra-D），進入超過70 條生產線。根據公司2024 年中報，預計2024 年全年出貨超過1000 個反應腔，將創歷史新高。公司設備在客戶端產線生產運行穩定性表現優異，平均機臺穩定運行時間（Uptime）超過90%（達到國際同類設備水平）。
公司薄膜系列產品在晶圓製造產線的量產應用規模持續擴大，截至2024H1 末，公司薄膜沉積設備在客戶端產線生產產品的累計流片量已突破1.94 億片。
募投項目進展順利，臨港ALD 設備研發與產業化項目已投入使用公司持續推進募集資金投資項目建設，目前三大募投項目進展順利。①ALD 設備研發與產業化項目：在上海臨港新片區購置廠房建設研發及生產基地，截至2024H1 末，廠房改造已經完成並投入使用，已經開展ALD 設備的研發和生產相關工作，募投項目已結項；②半導體先進工藝裝備研發與產業化項目：在上海臨港新片區建設研發與產業化基地，用於先進半導體薄膜沉積設備及工藝的研發，並實現以臨港爲中心客戶群所需半導體設備的產業化，預計2024 年底完成基地整體建設，2025 年6 月前投入使用；③高端半導體設備產業化基地建設項目：在瀋陽市渾南區購置土地建設新的產業化基地，包括生產潔淨間、立體庫房、測試實驗室等，截至2024 年8 月27 日，公司已完成項目規劃用地的付款。
投資建議
預計公司2024-2026年公司實現營業收入分別爲39.47、54.07、68.30億元，同比分別增長45.92%、37.00%、26.30%，歸母淨利潤分別爲7.00、10.24、14.04 億元，同比分別增長5.70%、46.20%、37.14%，對應PE 分別爲48.88x、33.44x、24.38x，維持「買入」評級。
風險分析
（1）下游擴產不及預期：公司客戶包含國內外知名廠商，若下游投資、擴產意願降低將影響公司產品銷量。
（2）貿易摩擦加劇：中美等貿易摩擦加劇可能會對公司海外客戶拓展產生不利影響。
（3）新產品研發不及預期：若新產品研發不及預期，則會對其後續收入產生負面影響。
（4）市場競爭持續加劇：公司競爭對手爲國際知名半導體設備廠商與國內新進半導體設備公司，若公司無法有效應對市場競爭環境，則會面臨行業地位下降等不利影響。