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快克智能获得实用新型专利授权:“可气氛保护的半导体产品工装及半导体产品封装设备”

快克智能獲得實用新型專利授權:「可氣氛保護的半導體產品工裝及半導體產品封裝設備」

證券之星 ·  09/07 02:30

證券之星消息,根據天眼查APP數據顯示快克智能(603203)新獲得一項實用新型專利授權,專利名爲「可氣氛保護的半導體產品工裝及半導體產品封裝設備」,專利申請號爲CN202322590078.0,授權日爲2024年8月23日。

專利摘要:本實用新型涉及半導體產品工裝技術領域,尤其是一種可氣氛保護的半導體產品工裝及半導體產品封裝設備,該半導體產品工裝包括底板、蓋板以及氣嘴,底板的一側表面用於放置半導體產品及用於放置覆蓋半導體產品的膜材;氣嘴具有氣路及與氣路對應設置的氣閥,本實用新型可氣氛保護的半導體產品工裝其通過由蓋板壓住膜材構成密封腔,並在進氣孔與排氣孔處分別安裝氣嘴,在未對密封腔進行通氣或抽氣時,氣閥會自動封堵其所在的氣路,使得半導體產品在不同工序之間的轉移過程中能夠全程密封防護,避免半導體產品的表面因接觸氧氣而發生氧化,還可以通過氣嘴進行氣氛保護或抽真空。

今年以來快克智能新獲得專利授權25個,較去年同期增加了13.64%。結合公司2024年中報財務數據,今年上半年公司在研發方面投入了6055.38萬元,同比增6.44%。

數據來源:天眼查APP

以上內容爲證券之星據公開信息整理,由智能算法生成,不構成投資建議。

譯文內容由第三人軟體翻譯。


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