9 月2 日，公司公告2 個激勵計劃和1 個員工持股計劃，全方面考覈中長期利潤和市值，高管與股東利益強掛鉤，彰顯公司發展信心。

《第三屆董事會核心高管激勵計劃》：針對董事長與總經理，考覈中長期市值和淨利潤。

1）激勵對象：激勵2 人，董事長楊崇和先生和總經理Stephen Kuong-Io Tai 先生。

2）股數和行權價格：授予1140 萬股限制性股票（佔總股本0.998%）+1140 萬份股票增值權（佔總股本0.998%），2 位激勵對象平分。限制性股票與股票增值權行權價格均爲46.50 元/股，按照9/2 收盤價計算，折價7%。

3）考覈目標：考覈2026/2027 年歸母淨利潤（A）和市值（B），A 和B 均設置觸發值（n）和目標值（m），A 和B 各自分配50%的行權權重，A（B）達到觸發值解鎖80%、達到目標值解鎖100%。2026/2027 年An 爲18/22.5 億元，Am 爲24/30 億元；2026/2027 年Bn 爲750/800 億元，Bm 爲900/1000 億元。

4）費用攤銷：2024-2028 年攤銷成本爲0.09 億、0.36 億、0.36 億、0.22 億、0.04 億元，合計約1.1 億元。

該激勵計劃針對公司董事長和總經理，行權價格折價少，對管理層進行淨利潤和市值雙重考覈。公司首次將市值納入對管理層的考覈，2027 年市值目標1000 億元，9/2 市值571 億元，高管與股東利益高度掛鉤，2026/2027 年歸母淨利潤目標24/30 億元，顯示高成長信心。

《2024 年限制性股票激勵計劃》：針對非高管員工，考覈目標延續23 年激勵計劃。

1）激勵對象：289 人（不含董事、高管和核心技術人員），約佔總人數39%。

2）股數和行權價格：授予454.1 萬股，佔總股本0.4%。行權價格26.6 元/股。

3）考覈目標：2024/2025/2026 年毛利潤觸發值17/17/19 億元，目標值19/21/23 億元，達到觸發值解鎖【實際毛利潤/目標值】的比例，達到目標值解鎖100%。

4）費用攤銷：2024-2027 年攤銷成本爲0.14 億、0.47 億、0.21 億、0.07 億元，合計約0.89 億元。

該激勵計劃覆蓋39%員工，不含董事、高管和核心技術人員，整體考覈目標延續23 年激勵計劃，保持一致性。

《2024 年員工持股計劃》：4 位高管佔持股計劃30%，高管增持股票。

1）參與對象：參與人數不超過75 人，其中包括4 位高管，董事長楊崇和先生、總經理Stephen Kuong-Io Tai 先生，副總經理&財務負責人蘇琳女士和董秘傅曉女士，4 位高管合計佔持股計劃30%。

2）股數：計劃籌集資金總額不超過3.5 億元，以9/2 收盤價49.95 元/股測算，員工持股計劃持有股份數量700.70 萬股，佔總股本0.61%。

3）持股價格：通過大宗交易購買回購專用證券帳戶的股票，購買價格不低於過戶日前　　一個交易日收盤價的80%；按照二級市場價格。

DDR5 相關產品：24 年中DDR5 滲透率有望50%+，新品MRCD/MDB、CKD 24 年快速放量。

1）DDR5 滲透率及子代升級：預計24Q3 DDR5 接口芯片出貨量超過DDR4。

2024 年中DDR5 滲透率預計超過50%，AI 服務器、AI PC 內存條直接使用DDR5 產品，加速DDR5 滲透。目前DDR5 規劃5 個子代、跟隨CPU 迭代，內存接口芯片需要配套升級，內存接口芯片主要用於服務器，在服務器端Intel 支持第三子代CPU 平台Sierra Forest 2024 年6 月已推出。瀾起24H1 第二子代RCD 出貨量超過第一子代，第三子代預計24H2 開始規模出貨，第四子代產品24 年1 月已推出，並開展第五子代RCD 研發，瀾起子代升級迭代方面持續行業領先、助力高盈利。另外公司預計DDR5 接口芯片出貨量在24Q3 超過DDR4 接口芯片。

DDR4 升級到DDR5，內存互連產品的兩大趨勢：① DDR5 內存條採用全新設計，內存模組配套芯片用量顯著增加。②DDR5 數據的傳輸速度不斷提升，服務器新增MRDIMM、PC 新增CUDIMM/CSODIMM，使用全新接口芯片MRCD/MDB/CKD。

2）DDR4 到DDR5，傳統的內存條互連芯片量價齊升：

①服務器：傳統內存條RDIMM/LRDIMM，LRDIMD 滲透率不足10%。DDR4 世代RDIMM 需要1 顆RCD+1 顆SPD，LRDIMM 在此基礎上增加9 顆DB，DDR5 世代RDIMM 需要1 顆RCD+1 顆SPD+1 顆PMIC+2 顆TS，LRDIMM 在此基礎上增加10 顆DB，內存模組配套芯片種類和用量顯著增加。

②PC：臺式機主要是採用內存條UDIMM，筆電約50%採用板載內存LPDDR，50%採用內存條SODIMM。DDR4 世代UDIMM/SODIMM 需要1 顆SPD，DDR5 世代需要1顆SPD+1 顆PMIC，內存模組配套芯片用量提升。瀾起產品全覆蓋、份額領先。

3）DDR5 傳輸速度提升，新模組帶來內存接口芯片新機遇：

①服務器新增MRDIMM 模組，對應瀾起新品MRCD/MDB：

DDR5 世代推出速度8800MT/s 內存模組，將使用1 顆MRCD+10 顆MDB，是全新增量，Intel 支持MRDIMMCPU 平台Granite Rapdis 預計24Q3 推出。

目前搭配瀾起MRCD/MDB 的MRDIMM 已在境內外主流雲計算/互聯網廠商開始規模試用，2024Q1 瀾起季度銷售額首次超過2000 萬元，24Q2 收入超過5000 萬，收入環比翻倍，全球範圍內目前僅瀾起和瑞薩可供應該產品。

②PC 新增CUDIMM/CSODIMM/CAMM2 模組，帶來CKD 新增量：

傳統PC 內存條UDIMM/SODIMM 不適用內存接口芯片做數據緩衝，但DDR5 傳輸速率6400MT/s 及以上時（DDR5 第三子代及以上），使用CUDIMM/CSODIMM，使用1顆簡化版內存接口芯片CKD，使用該產品的Intel CPU 平台Arrow Lake 預計今年10月10 日發佈。另外23 年底JEDEC 明確CAMM2 內存模組標準，CAMM2 可兼具LPDDR 的高速低功耗和SODIMM 的可插拔可升級，JEDEC 明確DDR6 世代CAMM2 取代SODIMM，CAMM2 需要1 顆SPD+1 顆PMIC+1 顆CKD，LPCAMM2 需要1 顆SPD+1 顆PMIC。

瀾起業界率先試產CKD，24Q2 開始規模出貨，Q2 單季度收入超1000 萬元，目前僅瀾起和瑞薩供應CKD 產品。

非DDR5 內存條相關產品：PCIe5.0 Retimer 24 年快速起量。

1）PCIe5.0 Retimer：PCIe Retimer 芯片解決信號衰減問題，主要用於CPU 與GPU 等AI 芯片、SSD、網卡等高速外設的互連，一臺典型配置8 顆GPU 主流AI 服務器需要8 或者16 顆。2023 年1 月瀾起量產、成爲全球第二家量產供應商，24Q1 出貨量15 萬顆，超過2023 年全年出貨量的1.5 倍，24Q2 出貨30 萬顆，出貨量環比翻倍，市佔率顯著提升，公司產品Serdes 自研有優勢。根據截至2024 年7 月22 日公司訂單情況，預計24Q3 交付的PCIe Retimer 芯片在手訂單約60 萬顆，環比進一步大幅成長。

2）CXL MXC 芯片：用於內存擴展和內存池化，2022 年5 月公司全球首發CXL MXC 芯片，技術引領全球，2023 年成爲全球首家進入CXL 合規供應商清單的MXC 芯片廠商，2023 年5 月三星推出首款支持CXL2.0 128GB DRAM，使用公司MXC 芯片。

投資建議：公司是全球內存接口芯片龍頭，DDR5 加速滲透，MRCD\MDB\CKD\PCIe5.0 Retimer\MXC 芯片等新品打開成長空間，24 年MRCD\MDB、CKD、PCIe5.0 Retimer 已進入收穫期，公司作爲核心運力提供商在AI 時代大放異彩。預計瀾起科技2024-2026 年淨利潤爲15/25/31 億元，對應PE 估值爲41/24/19 倍，維持「買入」評級

風險提示事件：服務器和PC 出貨量不及預期；MRDIMM、CUDIMM、CSODIMM 和PCI5.0 Retimer 的滲透率不及預期的風險；ARM 架構在PC 和服務器滲透導致內存條需求不及預期的風險；競爭格局惡化的風險；所依據的信息滯後的風險等。