2024H1 公司主营产品半导体温控设备、废气处理、晶圆传片设备营收分别为3.3、1.5、0.1 亿元，占比分别为65%、30%、2%。2024H1 温控设备毛利率为33.3%，同比下降5.7%；废气处理设备毛利率为25.7%，同比下降16.1%；晶圆传片设备毛利率为7.2%，毛利率下滑较大主要系质保金调整影响。投資要點
事件：公司發佈2024 年中報。
24H1 業績符合預期，半導體設備市場需求旺盛2024H1 公司營收5.1 億元，同比增長17.5%，歸母淨利潤0.8 億元，同比增長2.1%，扣非歸母淨利潤0.6 億元，同比下降15.7%。營收增長受益於半導體設備市場需求旺盛及公司產品競爭優勢，歸母淨利潤增長主要系收到政府補助增加，扣非淨利潤下降主要系報告期內毛利率下降及研發費用、銷售費用增加。
2024H1 公司主營產品半導體溫控設備、廢氣處理、晶圓傳片設備營收分別爲3.3、1.5、0.1 億元，佔比分別爲65%、30%、2%。2024H1 溫控設備毛利率爲33.3%，同比下降5.7%；廢氣處理設備毛利率爲25.7%，同比下降16.1%；晶圓傳片設備毛利率爲7.2%，毛利率下滑較大主要系質保金調整影響。
二季度業績環比大幅增長。2024Q2 公司營業收入2.9 億元，同比增長14.9%，環比增長30.6%，歸母淨利潤0.5 億元，同比下降3.7%，環比增長85.7%，扣非歸母淨利潤0.4 億元，環比增長100%。
會計變動及產品結構變化影響毛利率，大幅加大研發投入2024H1 公司毛利率30.4%，同比下降8.7pct，主要系會計準則變動將原列示於銷售費用的質保費用計入營業成本從而影響毛利率，若將23H1 質保金同步調整，則24H1 毛利率同比下降2.5pct，毛利率小幅下滑主要系產品結構變化及部分供應鏈漲價；淨利率15.8%，同比下降2.4pct，主要系毛利率下降及研發投入持續增長所致。2024H1 期間費用率18.1%，同比下降3.5pct，其中銷售、管理、財務、研發費用率同比-5.3、+0.6、-1.3、+2.5pct。公司重視核心技術的研發，研發費用大幅增加主要系研發人員職工薪酬及材料費大幅增加。
半導體溫控設備龍頭，晶圓傳片設備國產替代空間大公司是國內溫控設備龍頭，產品已適配國內先進的14nm 邏輯和192 層3D NAND存儲製造產線。1)溫控設備主要應用於刻蝕、離子注入、擴散、薄膜沉積、化學機械拋光等環節，適配於泛林、東電、應材、中微、華創、屹唐等設備公司的主工藝設備。目前超低溫已實現-70 度低溫控制。2）廢氣處理設備：主要用於刻蝕、薄膜、擴散等環節，已適配於泛林半導體、東電、應材、日本國際電氣、中微、北方、屹唐等公司主工藝設備。scrubber 集成一體機已取得客戶驗證訂單。3）晶圓傳片設備業務處於起步階段，國產替代空間大。
盈利預測與估值：預計公司2024-2026 年營收10.7、13.6、16.7 億元，同比增長45%、27%、23%，CAGR=25%；歸母淨利潤1.7、2.4、3.0 億元，同比增長46%、40%、23%，CAGR=31%；對應PE 分別爲39、28、23 倍，維持「買入」評級。
風險提示
新產品研發不及預期；下游需求不及預期；原材料價格波動風險
