在回应研发团队人员布局话题时，东微半导表示，随着超级结人员配置增长后，基于12英寸平台的超级结MOSFET第四代、第五代量产推进工作初见成效，同时公司积极布局对齐国际一线品牌最新最优性能产品的第六代超级结MOSFET的研发工作。 中低压屏蔽栅MOSFET方面，完成了25V-150V系列的技术升级，器件性能得到进一步提升; TGBT产品方面，研发团队完成了从8英寸代工厂到12英寸代工厂的扩展; 在第三代半导体方面，SiC MOSFET已批量出货，Si2C MOSFET持续保持出货。在功率半導體賽道上，東微半導(688261)還會有哪些新看點?公司在業績說明會表示，把產品品類做深做豐富是公司下一步戰略的重要方向。
2024年上半年，受全球經濟增長的不確定性以及競爭格局加劇等多重因素的影響，東微半導產品銷售價格和毛利率有所下降。爲增加市場份額，公司對相關產品的銷售價格進行了下調，2024年上半年營業收入較2023年同期出現下滑致使公司盈利能力有所減弱。
報告期內，東微半導實現營業收入4.20億元，較上年同期減少21.30%;實現歸屬於上市公司股東的淨利潤1694.14萬元，較上年同期減少83.08%;實現歸屬於上市公司股東的扣除非經常性損益的淨利潤166.27萬元，較上年同期減少98.20%。其中，2024年第二季度實現營業收入爲2.46億元，環比第一季度增長42.35%;實現歸屬於上市公司股東的淨利潤1264.74萬元，環比第一季度增長194.53%。
在回應研發團隊人員佈局話題時，東微半導表示，隨着超級結人員配置增長後，基於12英寸平台的超級結MOSFET第四代、第五代量產推進工作初見成效，同時公司積極佈局對齊國際一線品牌最新最優性能產品的第六代超級結MOSFET的研發工作。 中低壓屏蔽柵MOSFET方面，完成了25V-150V系列的技術升級，器件性能得到進一步提升; TGBT產品方面，研發團隊完成了從8英寸代工廠到12英寸代工廠的擴展; 在第三代半導體方面，SiC MOSFET已批量出貨，Si2C MOSFET持續保持出貨。
公告顯示，東微半導投資的產業基金主要對半導體行業及新能源等半導體產業鏈上下游相關領域的企業和基金進行投資，投資項目涉及第三代半導體材料、高端深度特色工藝晶圓廠、IGBT模塊、車規級高可靠性集成方案以及光伏逆變器企業等。公司對於上下游產業鏈的投資佈局，中長期來看有利於提升與東微半導的產業鏈協同效應，實現協同發展，推動公司持續、快速、穩定、健康發展。
東微半導表示，功率半導體賽道企業各有優勢，各個公司產品的切入點不同，「把產品品類做深做豐富是公司下一步戰略的重要方向，一方面可以更好的綁定客戶，另一方面也可以提升公司的持續經營能力。」公司強調稱，從超級結產品開始切入，到SGT、IGBT、第三代半導體，公司不會僅限於現有產品，未來會佈局在更多的產品品類上，這也是公司未來發展的重要方向。