证券之星消息，2024年9月5日芯碁微装（688630）发布公告称公司于2024年9月4日接受机构调研，UBS Securities、East Capital Asset Management、Khazanah Nasional Berhad、Lygh Capital、Matthews International Corporation、Newton Investment Management、Polunin Capital Partners Pte Ltd、Shanghai MegaTrust Investment Management、UG Investment Advisers参与。
具体内容如下：
问：董事会秘书兼财务总监魏永珍女士对公司2024年半年度经营业绩、行业风向及需求、市场开拓和产品计划等相关情况介绍
答：公司二期园区产能约为一期的2-3倍，二期园区预计今年年底完成基建工程，接下来将尽快完成园区装修并投产，整体建设节奏紧凑，预计于明年年中释放产能。
2、泰国子公司进展如何？今年上半年泰国子公司已完成注册，目前已有员工近20人，包括市场销售人员和运维工程师。后续将根据市场需求和业务进展等具体情况分阶段实施对泰国子公司的投资与建设。3、公司PCB业务的营收占比情况？今年公司PCB业务营收占比预计在70%左右， PCB在公司营收中仍占较大份额，下游客户今年对高阶板的需求增速较快，高阶头部客户的订单需求趋势较为确定，未来公司会不断提高PCB中高阶产品的市场占比。4、卷对卷曝光设备销售情况如何？公司卷对卷直接成像设备（RTR系列产品），采用高精度的成像和定位系统，结合卷对卷上下料系统，为FPC制程提供了完美的解决方案。RTR系列作为公司PCB设备中的明星单品，在设备精度、性能、产能等方面表现优异，并取得国际头部PCB厂商深度认可。近年来，随着折叠屏电子产品的渗透率快速增长，卷对卷直接成像设备出货量也有较快提升。5、今年出口订单增速如何？2023年公司海外订单占比不高，今年公司加大了东南亚地区的市场布局，目前进展不错，海外订单较去年可能会有较大的增幅。目前全球PCB厂商纷纷赴东南亚建厂，同时叠加 PCB技术升级，高端HDI、 SLP、载板、BF 载板等成为厂商的主要扩产方向，直写光刻在精细化线路方向上成为最佳方案，行业资本开支有望带动公司业绩持续向上。6、公司设备毛利率情况？今年上半年，公司设备综合毛利率在46%左右（新会计准则追溯前）。PCB方面，公司一直注重降本提效；泛半导体方面，设备交付周期较长，设备解析精度、产能效率等要求较高，毛利率相对PCB产品较高。7、先进封装设备预计什么时候会有量产需求？随着5G、物联网、高性能运算、智能驾驶、R/VR等场景的高端芯片需求持续增加，先进封装技术在整个封装市场的占比正在逐步提升， 3D封装、扇型封装（FOWLP/PLP）、微间距焊线技术，以及系统级封装（SiP）等技术的发展成为延续摩尔定律的重要途径。目前，在IC先进封装领域，掩膜光刻技术是产业中应用的主流技术，主要厂商以日本ORC、美国 Rudolph等日本、欧美地区企业为主，近年来，针对掩膜光刻在对准的灵活性、大尺寸封装以及自动编码等方面存在局限的情况，直写光刻技术的优势充分体现出来，公司直写光刻设备在先进封装中除了无掩膜带来的成本及操作便捷等优势，在再布线、互联、智能纠偏等方面都很有优势，同时，应用在更高算力的大面积芯片上的曝光环节会比传统曝光设备拥有更高的产能效率和成品率。未来，随着激光直写光刻技术在IC先进封装领域内的应用逐步成熟并占据一定的市场份额，公司封装设备需求将具有良好的市场前景。8、PCB和泛半导体验收周期如何？公司PCB产品量产机型约15-20天就能安排发货，客户方验收约1-3个月不等；泛半导体交付周期相对较长，安装调试验收3-6个月以上。9、公司PCB设备订单来自新产线建设需求和产线升级迭代需求的占比情况？今年PCB订单的新产线建设需求主要来自东南亚海外订单，需求占比约在三成以上；国内设备订单约一半以上来自升级迭代需求。10、公司订单从今年二季度到目前是比较饱满，这种旺季趋势预计能延续多久？今年二季度以来，PCB行业稼动率较第一季度有所提升，公司生产端从四月份开始已达满产状态。下游客户对高阶板的需求增速较快，高阶头部客户的订单需求趋势较为确定，叠加下游客户在东南亚产能的转移，海外订单增长趋势明显。新增订单需求按照行业资本开支进度，目前预计增量趋势将持续2-3年。11、半导体设备毛利率未来趋势如何？毛利率未来可能会有微调，但不会跨度很大，公司会通过降低供应链价格、新品开发、技术提升和降本增效来维持毛利率水平。12、半导体业务能否拆分下游业务的占比？今年哪块业务的绝对增量更多？泛半导体领域主要有三块业务，分别是载板、先进封装和功率分离器件相关曝光设备。今年先进封装增速不错，载板持续维持增长，下半年增速可能更快一点。显示设备今年也有机会，已成功切入头部客户京东方供应链，目前屏幕传感器RTR设备已发货至京东方，LCD制程曝光打码量产设备也即将出货。半导体领域同时不断推出新品，包括键合、对准、激光钻孔设备，对半导体业务未来增长都有着稳定的产品和市场支撑。
芯碁微装（688630）主营业务：专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务。
芯碁微装2024年中报显示，公司主营收入4.49亿元，同比上升41.04%；归母净利润1.01亿元，同比上升38.56%；扣非净利润9852.98万元，同比上升45.84%；其中2024年第二季度，公司单季度主营收入2.51亿元，同比上升55.37%；单季度归母净利润6093.39万元，同比上升55.58%；单季度扣非净利润6126.62万元，同比上升57.39%；负债率22.64%，投资收益125.65万元，财务费用-914.93万元，毛利率41.88%。
该股最近90天内共有16家机构给出评级，买入评级11家，增持评级5家；过去90天内机构目标均价为88.07。
以下是详细的盈利预测信息：
融资融券数据显示该股近3个月融资净流出351.93万，融资余额减少；融券净流出227.05万，融券余额减少。
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證券之星消息，2024年9月5日芯碁微裝（688630）發佈公告稱公司於2024年9月4日接受機構調研，UBS Securities、East Capital Asset Management、Khazanah Nasional Berhad、Lygh Capital、Matthews International Corporation、Newton Investment Management、Polunin Capital Partners Pte Ltd、Shanghai MegaTrust Investment Management、UG Investment Advisers參與。
具體內容如下：
問：董事會秘書兼財務總監魏永珍女士對公司2024年半年度經營業績、行業風向及需求、市場開拓和產品計劃等相關情況介紹
答：公司二期園區產能約爲一期的2-3倍，二期園區預計今年年底完成基建工程，接下來將盡快完成園區裝修並投產，整體建設節奏緊湊，預計於明年年中釋放產能。
2、泰國子公司進展如何？今年上半年泰國子公司已完成註冊，目前已有員工近20人，包括市場銷售人員和運維工程師。後續將根據市場需求和業務進展等具體情況分階段實施對泰國子公司的投資與建設。3、公司PCB業務的營收佔比情況？今年公司PCB業務營收佔比預計在70%左右， PCB在公司營收中仍佔較大份額，下游客戶今年對高階板的需求增速較快，高階頭部客戶的訂單需求趨勢較爲確定，未來公司會不斷提高PCB中高階產品的市場佔比。4、卷對卷曝光設備銷售情況如何？公司卷對卷直接成像設備（RTR系列產品），採用高精度的成像和定位系統，結合卷對捲上下料系統，爲FPC製程提供了完美的解決方案。RTR系列作爲公司PCB設備中的明星單品，在設備精度、性能、產能等方面表現優異，並取得國際頭部PCB廠商深度認可。近年來，隨着摺疊屏電子產品的滲透率快速增長，卷對卷直接成像設備出貨量也有較快提升。5、今年出口訂單增速如何？2023年公司海外訂單佔比不高，今年公司加大了東南亞地區的市場佈局，目前進展不錯，海外訂單較去年可能會有較大的增幅。目前全球PCB廠商紛紛赴東南亞建廠，同時疊加 PCB技術升級，高端HDI、 SLP、載板、BF 載板等成爲廠商的主要擴產方向，直寫光刻在精細化線路方向上成爲最佳方案，行業資本開支有望帶動公司業績持續向上。6、公司設備毛利率情況？今年上半年，公司設備綜合毛利率在46%左右（新會計準則追溯前）。PCB方面，公司一直注重降本提效；泛半導體方面，設備交付週期較長，設備解析精度、產能效率等要求較高，毛利率相對PCB產品較高。7、先進封裝設備預計什麼時候會有量產需求？隨着5G、物聯網、高性能運算、智能駕駛、R/VR等場景的高端芯片需求持續增加，先進封裝技術在整個封裝市場的佔比正在逐步提升， 3D封裝、扇型封裝（FOWLP/PLP）、微間距焊線技術，以及系統級封裝（SiP）等技術的發展成爲延續摩爾定律的重要途徑。目前，在IC先進封裝領域，掩膜光刻技術是產業中應用的主流技術，主要廠商以日本ORC、美國 Rudolph等日本、歐美地區企業爲主，近年來，針對掩膜光刻在對準的靈活性、大尺寸封裝以及自動編碼等方面存在侷限的情況，直寫光刻技術的優勢充分體現出來，公司直寫光刻設備在先進封裝中除了無掩膜帶來的成本及操作便捷等優勢，在再佈線、互聯、智能糾偏等方面都很有優勢，同時，應用在更高算力的大面積芯片上的曝光環節會比傳統曝光設備擁有更高的產能效率和成品率。未來，隨着激光直寫光刻技術在IC先進封裝領域內的應用逐步成熟並佔據一定的市場份額，公司封裝設備需求將具有良好的市場前景。8、PCB和泛半導體驗收週期如何？公司PCB產品量產機型約15-20天就能安排發貨，客戶方驗收約1-3個月不等；泛半導體交付週期相對較長，安裝調試驗收3-6個月以上。9、公司PCB設備訂單來自新產線建設需求和產線升級迭代需求的佔比情況？今年PCB訂單的新產線建設需求主要來自東南亞海外訂單，需求佔比約在三成以上；國內設備訂單約一半以上來自升級迭代需求。10、公司訂單從今年二季度到目前是比較飽滿，這種旺季趨勢預計能延續多久？今年二季度以來，PCB行業稼動率較第一季度有所提升，公司生產端從四月份開始已達滿產狀態。下游客戶對高階板的需求增速較快，高階頭部客戶的訂單需求趨勢較爲確定，疊加下游客戶在東南亞產能的轉移，海外訂單增長趨勢明顯。新增訂單需求按照行業資本開支進度，目前預計增量趨勢將持續2-3年。11、半導體設備毛利率未來趨勢如何？毛利率未來可能會有微調，但不會跨度很大，公司會通過降低供應鏈價格、新品開發、技術提升和降本增效來維持毛利率水平。12、半導體業務能否拆分下游業務的佔比？今年哪塊業務的絕對增量更多？泛半導體領域主要有三塊業務，分別是載板、先進封裝和功率分離器件相關曝光設備。今年先進封裝增速不錯，載板持續維持增長，下半年增速可能更快一點。顯示設備今年也有機會，已成功切入頭部客戶京東方供應鏈，目前屏幕傳感器RTR設備已發貨至京東方，LCD製程曝光打碼量產設備也即將出貨。半導體領域同時不斷推出新品，包括鍵合、對準、激光鑽孔設備，對半導體業務未來增長都有着穩定的產品和市場支撐。
芯碁微裝（688630）主營業務：專業從事以微納直寫光刻爲技術核心的直接成像設備及直寫光刻設備的研發、製造、銷售以及相應的維保服務。
芯碁微裝2024年中報顯示，公司主營收入4.49億元，同比上升41.04%；歸母淨利潤1.01億元，同比上升38.56%；扣非淨利潤9852.98萬元，同比上升45.84%；其中2024年第二季度，公司單季度主營收入2.51億元，同比上升55.37%；單季度歸母淨利潤6093.39萬元，同比上升55.58%；單季度扣非淨利潤6126.62萬元，同比上升57.39%；負債率22.64%，投資收益125.65萬元，財務費用-914.93萬元，毛利率41.88%。
該股最近90天內共有16家機構給出評級，買入評級11家，增持評級5家；過去90天內機構目標均價爲88.07。
以下是詳細的盈利預測信息：
融資融券數據顯示該股近3個月融資淨流出351.93萬，融資餘額減少；融券淨流出227.05萬，融券餘額減少。
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