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昀冢科技:9月4日召开业绩说明会,投资者参与

昀冢科技:9月4日召開業績說明會,投資者參與

證券之星 ·  09/05 18:05

證券之星消息,2024年9月5日昀冢科技(688260)發佈公告稱公司於2024年9月4日召開業績說明會。

具體內容如下:

問:公司2024年半年度歸母淨利潤同比有所改善,主要原因是什麼?未來有什麼扭虧爲盈的計劃嗎?

答:報告期內,公司實現歸屬於上市公司股東的淨利潤-2,754.92萬元,較上年同期相比虧損減少2,125.78萬元,同比收窄43.55%,主要原因爲1、受益於國內智能手機終端市場需求復甦、下游客戶訂單增長,2024年上半年公司主營業務總體上呈現向好態勢;2、報告期內,公司優化提升資產結構,聚焦資源,收縮對半導體引線框架業務的投資,放棄對控股孫公司池州昀釤的優先增資權及實際控制權,有效改善了公司財務結構健康度,報告期內公司非經常性損益增加5,017.84萬元,導致淨利潤指標顯著提升。

未來公司將持續聚焦主業,強化研發能力,重點推進CMI三代及四代產品的市場佔有率,帶動公司營收及盈利能力持續提升;同時加速新業務的研發和市場拓展,持續提升MLCC產品的工藝及技術水平,爲公司創造新的營收增長點;此外,公司將採取多元的融資手段,有效改善資本結構及現金流,推動公司穩健、健康發展。問題22024年半年度公司歸母扣非淨利潤同比變動的主要原因是什麼?報告期內,公司實現歸屬於上市公司股東的扣除非經常性損益的淨利潤-8,510.53萬元,較上年同期相比,主要變化原因是由於MLCC業務處於成長期,伴隨池州昀冢MLCC投資項目進入小批量量產階段,在建工程轉固導致折舊等相關費用大幅增加,以及人工、材料等運營成本增加所致,在報告期內對公司合併報表歸屬於上市公司股東的淨利潤影響爲同比虧損增加4,862.91萬元,其中MLCC項目研發費用影響同比增加1,847.76萬元,研發費用主要構成爲直接投入費用、人員費用、折舊費用等。問題3貴司目前在電子陶瓷領域拓展情況如何?未來有何戰略佈局規劃? 在電子陶瓷領域,公司主要佈局MLCC和DPC兩大塊業務。在MLCC業務方面,報告期內公司持續加速MLCC高容量、小尺寸等重點產品的研發和市場佈局。2024年爲公司MLCC產品銷售元年,產品包括0201、0402等尺寸的系列產品,覆蓋消費電子、汽車電子、通信及其他工業等多領域市場應用。MLCC業務作爲公司中長期策略發展領域,目前已建立了完善的工藝流程、全面品質管理體系,產品研發進程有序推進。報告期內,公司MLCC團隊積極推進ITF16949汽車業質量管理體系認證,並計劃於2024年底前獲得相關認證資質,爲公司MLCC業務的拓展奠定良好的基礎。在DPC業務方面,公司自主開發了預製金錫陶瓷熱沉產品,包括預製金錫的氮化鋁、碳化硅等產品,該類產品具有高耐熱、高絕緣性、高導熱率等特點,被廣泛應用於高功率激光器、激光切割、激光焊接等領域。未來伴隨着高端製造產業升級,公司DPC業務規模有望持續增長,爲公司創造新的利潤增長點。問題4公司CMI業務發展情況如何?相關產品的市場佔有率及市場應用情況是怎樣的呢?CMI系列是公司自主研發的集成化產品,依靠衝壓-成型-SMT-封裝-電測等綜合技術要素所形成的高集成化產品,其在技術工藝及市場佔有率上一直保持領先水平。公司CMI產品已逐漸從中高端手機下沉到單機價格千元左右的手機終端應用,有效帶動了公司一二代CMI產品的市場滲透率。在高端機型和旗艦機領域,公司積極推動CCMI產品在潛望式長焦攝像頭的應用,滿足客戶對攝像頭馬達更高的技術和功能需求。未來,伴隨智能手機光學攝像功能的升級,公司CMI產品市場規模有望持續增長。問題52024年上半年公司研發投入與去年同期相比有所增長,主要投入哪些領域?未來是否會繼續加大研發投入?報告期內,公司研發費用爲5,734.64萬元,同比增長45.65%,主要是報告期內MLCC業務處於研發和試產階段,導致研發投入同比大幅增長。問題6公司MLCC業務發展如何,相關業務進展怎麼樣?公司主要定位於開發中高端MLCC產品,在高容量、小尺寸產品的開發和技術突破上進展符合預期。2024年爲公司MLCC產品銷售元年,產品包括0201、0402等尺寸的系列產品,覆蓋消費電子、汽車電子、通信及其他工業等多領域市場應用。2024年,公司MLCC團隊積極推進ITF16949汽車業質量管理體系認證,並計劃於2024年底前獲得相關認證資質,爲公司MLCC業務的拓展奠定良好的基礎。問題7請問公司DPC相關產品主要有哪些?公司自主開發的預製金錫陶瓷熱沉產品,包括預製金錫的氮化鋁、碳化硅等陶瓷熱沉產品。氮化鋁主要應用領域爲激光切割、激光焊接、激光打標、設備中的泵浦源、直接半導體激光器等,碳化硅主要應用領域爲萬瓦級高功率激光器、激光切割等。問題8I趨勢對攝像頭有沒有什麼新要求,對公司產品要求或者價值量上有什麼新變化嗎?公司主要聚焦3C領域精密零部件的開發和生產,目前產品主要應用在智能手機攝像頭中的音圈馬達VCM和攝像頭模組CCM中。伴隨I新技術發展及新產品開發,智能化、輕量化和小型化的設計需求更加明顯。公司會持續關注市場前沿技術的創新及產品升級迭代,積極把握市場動態。

昀冢科技(688260)主營業務:公司主要從事光學領域零部件及汽車電子、電子陶瓷、引線框架等領域產品的研發、設計、生產製造和銷售,通過產品的自主工藝設計、模具自主開發和精密加工爲支撐,依託衝壓、電鍍、注塑、SMT、芯片封裝測試、組裝等先進工藝,及配套的自動化裝備研製能力和產品創新能力,爲客戶提供精密電子零部件產品和集成方案的一體化製造。

昀冢科技2024年中報顯示,公司主營收入2.99億元,同比上升23.47%;歸母淨利潤-2754.92萬元,同比上升43.55%;扣非淨利潤-8510.53萬元,同比下降62.46%;其中2024年第二季度,公司單季度主營收入1.58億元,同比上升3.73%;單季度歸母淨利潤287.01萬元,同比上升115.12%;單季度扣非淨利潤-5089.23萬元,同比下降148.44%;負債率82.76%,投資收益4942.83萬元,財務費用1874.29萬元,毛利率18.88%。

該股最近90天內共有1家機構給出評級,買入評級1家。

以下是詳細的盈利預測信息:

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融資融券數據顯示該股近3個月融資淨流出739.18萬,融資餘額減少;融券淨流入0.0,融券餘額增加。

以上內容爲證券之星據公開信息整理,由智能算法生成,不構成投資建議。

譯文內容由第三人軟體翻譯。


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