半导体功率器件芯片产品价格仍下行、销量略微增长，化合物半导体射频芯片业务增长迅速。半导体功率器件芯片产品包括从平面到沟槽、从肖特基/MOSFET/TVS 到FRD/IGBT 等24H1 收入44819.15 万片，同比降16.62%，环比降8.85%；销量为90.16 万片，同比增4.96%，环比增5.22%。可以看到，半导体功率器件芯片产品的销量有所增长，但价格仍处于下行趋势中。投資要點：半導體硅片、功率器件業務的銷量均正增長，但價格仍承壓；化合物半導體射頻芯片業務快速增長。
24H1 收入同比增長，扣非後歸母淨利潤仍面臨壓力。立昂微24H1 實現營業收入14.59 億元，同比增8.69%；歸母淨利潤-6685.64 萬元，較上年同期下降138.50%；扣非歸母淨利潤-4159.14 萬元，較上年同期下降183.14%。分季度來看，24Q2 單季度實現收入7.80 億元，同比增9.83%，環比增14.83%；扣非後歸母淨利潤777.01 萬元，同比降70.72%，環比增115.74%；毛利率14.55%，環比增4.67pct。可以看到，隨着半導體行業景氣度的見底回暖及公司加強市場拓展、調整產品結構，產品銷量實現同比增長；但2023 年的擴產項目陸續轉產導致折舊費用增加較多，以及硅片產品和功率芯片產品的銷售單價有所下降，以及持有的上市公司股票股價下跌產生公允價值變動損失等，使得公司的利潤仍同比下滑。
半導體硅片業務銷量增長，價格有企穩回升的跡象。半導體硅片24H1 收入10.22 億元（含對立昂微母公司的收入1.51 億元）同比增12.96%，環比增15.13%；摺合6 英寸的銷量爲668.85 萬片（含對立昂微母公司的銷量99.45萬片），同比增46.22%，環比增26.94%。其中12 英寸硅片銷售40.75 萬片（摺合6 英寸爲162.99 萬片），同比增89.63%，環比增43.65%。價格方面，24Q1 硅片價格繼續承壓，24Q2 以來受產能緊張、產品結構調整等因素的影響，6/8 英寸硅片平均出貨價格環比有所上升，12 英寸硅片價格保持穩定。
半導體功率器件芯片產品價格仍下行、銷量略微增長，化合物半導體射頻芯片業務增長迅速。半導體功率器件芯片產品包括從平面到溝槽、從肖特基/MOSFET/TVS 到FRD/IGBT 等24H1 收入44819.15 萬片，同比降16.62%，環比降8.85%；銷量爲90.16 萬片，同比增4.96%，環比增5.22%。可以看到，半導體功率器件芯片產品的銷量有所增長，但價格仍處於下行趨勢中。
化合物半導體射頻芯片包括了6 英寸砷化鎵微波射頻芯片、VCSEL 芯片等，24H1 實現收入12836.99 萬元，同比增233.89%，環比增29.79%；銷量1.76萬片，同比增288.18%，環比增31.84%。
盈利預測與投資建議。我們預計立昂微2024E-2026E 營收分別爲30.89 億元、36.55 億元、43.13 億元，歸母淨利潤1.42 億元、3.26 億元、4.52 億元。採用分部估值法，結合可比公司估值，我們認爲公司的合理市值區間在160.63億元~186.31 億元，對應每股合理價值區間在23.93 元/股~27.75 元/股，維持「中性」評級。
風險提示：硅片價格持續下跌的風險、下游終端需求復甦太弱導致產能利用率無法進一步提升、市場競爭格局加劇、12 吋硅片的市場拓展進度低於預期、射頻砷化鎵芯片的上量爬坡進度慢於預期等。