證券時報網訊,東莞證券研報指出,半導體行業景氣度延續。進入2024年,伴隨着下游需求回暖以及廠商推進庫存去化,半導體行業邁入上行週期,從半年報業績看,半導體行業2024年上半年經營業績實現同比增長,設備、材料、存儲、CIS、封測等細分板塊龍頭企業二季度業績大多表現出色,且受益智能手機等消費類電子的強勁需求,蘋果、高通、聯電等海外企業最新財季業績高於預期,表明行業景氣度延續。展望下半年,隨着消費電子旺季的到來和內資晶圓廠產能擴充持續推進,半導體行業景氣度有望維持較好水平。可關注二季度業績表現出色的設備、存儲、CIS、封測等細分板塊。
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东莞证券:半导体行业景气度延续 关注存储、封测等细分板块
東莞證券:半導體行業景氣度延續 關注存儲、封測等細分板塊
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