看好玻璃基的显示应用拓宽&Chiplet 芯片封装商用化：随着AMOLED 新型显示技术的发展和成本的下降，AMOLED 开始从传统智能手机加速向折叠屏手机、平板电脑和笔记本电脑等中尺寸产品应用领域加速。公司于2024 年3月发布公告，拟投资建设AMOLED 显示屏玻璃基光蚀刻精加工项目，该项目预计于2026 年正式投入生产，达产年预计实现月产能2.4 万片。该项目的建设有利于推动公司拥有的ECI 技术在中大尺寸OLED 显示屏的玻璃基光蚀刻精加工领域的首次规模量产化应用。此外，随着近两年英特尔、英伟达、三星、苹果、AMD等国际半导体巨头的相继入场，以玻璃基作为半导体新型材料的研究正进入高速发展阶段。2024 年8 月，湖北通格微与北极雄芯达成战略合作协议，基于通格微在玻璃基巨量通孔（TGV）、玻璃基精密电路镀铜、玻璃基高精密多层布线等核心技术的国际领先优势，以及北极雄芯在Chiplet技术的国内领先地位，双方将共同攻克玻璃基高性能计算芯片封装、大尺寸芯片互连等核心技术难题，加快推动玻璃基在Chiplet 芯片封装等领域的商用化进程。事件：公司發佈2024 年半年度報告，2024 年H1 公司實現營收10.42 億元，同比增長34.78%；實現歸母淨利潤-0.30 億元，同比下降168.77%；實現扣非淨利潤-0.44 億元，同比下降88.75%。2024 年Q2 公司實現營收5.17 億元，同比增長20.45%，環比下降1.67%；實現歸母淨利潤-0.25 億元，同比下降101.91%，環比大幅下降；實現扣非淨利潤-0.35億元，同比下降79.36%，環比大幅下降。
受益玻璃基應用滲透&市場份額提升，24Q2 營收穩健增長：2024 年上半年，公司持續推進玻璃基在MiniLED 背光、直顯及半導體先進封裝等領域的滲透，積極提升現有業務市場份額，實現營業收入同比穩健增長。其中，玻璃精加工業務（薄化、鍍膜、切割）實現營收2.82 億元，同比增長5.97%；控股子公司北京寶昂實現主營業務收入5.55 億元，同比增長99.43%。盈利能力方面，受消費電子及液晶面板行業影響，產品銷售價格下降，公司綜合毛利率有所下降。24 年H1 公司毛利率爲16.46%，同比-2.92pcts；淨利率爲-1.19%，同比-1.34pcts。24 年Q2 公司毛利率爲15.27%，同比-3.60pcts，環比-2.35pcts；淨利率爲-3.42%，同比-1.87pcts，環比-4.43pcts。費用方面，24 年H1 公司銷售、管理、研發、財務費用率分別爲2.54%/7.64%/5.21%/1.78%，同比-1.34/-0.95/+0.32/-0.13pcts。2024 年上半年，公司研發費用數額同比增長43.11%，主要由於公司積極開發新產品，研發投入持續增加。
顯示主業支撐公司成長，期待玻璃基板產能放量：2024 年上半年，公司以顯示業務板塊實現收入爲主，半導體業務由於新建產能處於量產前設備安裝調試階段。顯示業務方面，公司全資子公司江西德虹顯示已具備一期年產100萬平米玻璃基Mini LED 基板產能，目前與多家知名國內外終端品牌客戶多個項目在持續推進，處於前期小批量供貨和新產品送樣導入階段；北京寶昂與韓國SK mws.公司達成戰略合作，擬合作領域主要爲OLED 顯示屏生產製程中所使用的關鍵膜材裁切項目，並導入知名面板廠。半導體業務方面，湖北通格微年產100 萬平米玻璃基半導體板級封裝載板項目產能建設穩步向前推動，預計一期年產10 萬平米於今年年內進行試生產。隨着對算力芯片高性能的需求增加，玻璃基板憑藉其卓越的平整度、絕緣性、熱性能和光學性質，爲需要密集、高性能互連的新興應用提供了傳統基板的有吸引力的替代方案， TGV 技術能力在半導體先進封裝領域受到廣泛關注。公司有望憑藉TGV 技術的領先優勢，爲後續玻璃基TGV 載板在半導體先進封裝領域的產品化推廣打下堅實基礎。
看好玻璃基的顯示應用拓寬&Chiplet 芯片封裝商用化：隨着AMOLED 新型顯示技術的發展和成本的下降，AMOLED 開始從傳統智能手機加速向摺疊屏手機、平板電腦和筆記本電腦等中尺寸產品應用領域加速。公司於2024 年3月發佈公告，擬投資建設AMOLED 顯示屏玻璃基光蝕刻精加工項目，該項目預計於2026 年正式投入生產，達產年預計實現月產能2.4 萬片。該項目的建設有利於推動公司擁有的ECI 技術在中大尺寸OLED 顯示屏的玻璃基光蝕刻精加工領域的首次規模量產化應用。此外，隨着近兩年英特爾、英偉達、三星、蘋果、AMD等國際半導體巨頭的相繼入場，以玻璃基作爲半導體新型材料的研究正進入高速發展階段。2024 年8 月，湖北通格微與北極雄芯達成戰略合作協議，基於通格微在玻璃基巨量通孔（TGV）、玻璃基精密電路鍍銅、玻璃基高精密多層佈線等核心技術的國際領先優勢，以及北極雄芯在Chiplet技術的國內領先地位，雙方將共同攻克玻璃基高性能計算芯片封裝、大尺寸芯片互連等核心技術難題，加快推動玻璃基在Chiplet 芯片封裝等領域的商用化進程。
維持「買入」評級：2024 年上半年，公司實現了玻璃基精密集成電路製作、玻璃基金屬化在Mini LED 背光和Mini/Micro LED 直顯產品領域的應用，並不斷推進產業化佈局和商用化量產；同時，公司順應行業發展方向，積極佈局AMOLED 顯示屏玻璃基應用、加速推動玻璃基在Chiplet 芯片封裝等領域的商用化進程。隨着現有項目的量產進度持續推進、TGV 技術的持續滲透，公司有望受益玻璃基材料在顯示器、TV、車載及半導體先進封裝等領域的需求釋放。考慮到消費電子及液晶面板行業景氣度不及預期，同時公司投資建設AMOLED 顯示屏玻璃基光蝕刻精加工項目，期間費用將有所增加，故下調公司盈利預測。預計公司2024-2026 年歸母淨利潤分別爲-0.40 億元、1.02 億元、2.08 億元，EPS 分別爲-0.18 元、0.46 元、0.93 元，25-26 年PE 分別爲39X、19X。
風險提示：Mini LED 玻璃基產能釋放不及預期、AMOLED 項目建設不及預期、下游需求不及預期、市場競爭風險。