答：尊敬的投资者您好，公司2024年上半年新签订单较为饱满，CMP装备、晶圆再生等订单均有不错增幅，减薄装备已取得多个领域头部企业的批量订单，公司正按照客户及订单时间要求进行机台交付。公司将积极跟进客户的扩产计划，并坚持以市场方向和客户需求为导向，持续加大自主研发力度，持续推进新产品新工艺开发，进一步开拓市场和客户，争取更多订单和市场份额。感谢您对公司的关注。證券之星消息，2024年9月3日華海清科（688120）發佈公告稱公司於2024年9月3日召開業績說明會。
具體內容如下：
問：請公司2024年上半年訂單情況如何？後續訂單展望怎樣？
答：尊敬的投資者您好，公司2024年上半年新簽訂單較爲飽滿，CMP裝備、晶圓再生等訂單均有不錯增幅，減薄裝備已取得多個領域頭部企業的批量訂單，公司正按照客戶及訂單時間要求進行機臺交付。公司將積極跟進客戶的擴產計劃，並堅持以市場方向和客戶需求爲導向，持續加大自主研發力度，持續推進新產品新工藝開發，進一步開拓市場和客戶，爭取更多訂單和市場份額。感謝您對公司的關注。
問：請先進封裝技術的快速發展對公司有何影響？
答：尊敬的投資者您好，隨着I、高性能計算等領域的快速發展，對芯片性能和功耗的要求不斷提高，通過內部互聯技術實現多個模塊芯片與底層基礎芯片封裝的Chiplet和基於2.5D/3D封裝技術將DRM Die垂直堆疊的高帶寬存儲器（HBM）等先進封裝技術和工藝成爲未來發展的重要方向。公司主打產品CMP裝備、減薄裝備、清洗裝備、劃切裝備均是芯片堆疊技術、先進封裝技術的關鍵核心裝備，將獲得更加廣泛的應用，也是公司未來長期高速發展的重要機遇。感謝您對公司的關注。
問：請公司投資建設上海集成電路裝備研發製造基地的原因，相關資金如何解決？
答：尊敬的投資者您好，上海集成電路裝備研發製造基地項目將開拓長三角及周邊地區的重要客戶，提高公司的輻射範圍，並根據客戶需求就近開展集成電路專用設備的研發、生產，將進一步擴大公司生產經營規模和提高技術研發實力。本項目總投資不超過169,781萬元，將根據項目建設進展分批投入，資金來源於公司及全資子公司華海清科上海的自有和自籌資金。具體內容請詳見公司於2024年8月17日披露於上海證券交易所網站的相關公告。感謝您對公司的關注。
問：請公司回購股份進展如何？
答：尊敬的投資者您好，截至2024年8月31日，公司通過上海證券交易所交易系統以集中競價交易方式已累計購公司股份380,260股，支付的資金總額爲人民幣5,791.67萬元（不含印花稅、交易佣金等交易費用)，具體內容請詳見公司於2024年9月3日披露於上海證券交易所網站的相關公告。感謝您對公司的關注。
問：公司推出的減薄產品有何進展？
答：尊敬的投資者您好，公司積極把握Chiplet和HBM等先進封裝領域的發展機遇，持續推進減薄裝備的研發驗證工作，12英寸超精密晶圓減薄機Versatile–GP300已取得多個領域頭部企業的批量訂單，獲得客戶的高度認可，預計部分機臺將在2024年下半年實現驗收；12英寸晶圓減薄貼膜一體機Versatile–GM300已發往國內頭部封測企業進行驗證。感謝您對公司的關注。
問：華海清科毛利率及淨利率一直不錯，後續能維持嗎？
答：尊敬的投資者您好，公司將通過持續開發新客戶新產品、改進工藝提升效率、降本增效等管理措施保持公司毛利率和淨利率在一個相對穩定的水平。感謝您對公司的關注。
問：請公司的訂單確認節奏有變化嗎？
答：尊敬的投資者您好，公司按照客戶驗收單確認收入，各季度驗收規模根據客戶驗收進展變動，訂單確認節奏沒有顯著變化。感謝您對公司的關注。
華海清科（688120）主營業務：主要從事半導體專用設備的研發、生產、銷售及技術服務。
華海清科2024年中報顯示，公司主營收入14.97億元，同比上升21.23%；歸母淨利潤4.33億元，同比上升15.65%；扣非淨利潤3.68億元，同比上升19.77%；其中2024年第二季度，公司單季度主營收入8.16億元，同比上升32.03%；單季度歸母淨利潤2.31億元，同比上升27.89%；單季度扣非淨利潤1.97億元，同比上升40.01%；負債率42.87%，投資收益1613.7萬元，財務費用-1889.88萬元，毛利率46.29%。
該股最近90天內共有25家機構給出評級，買入評級19家，增持評級6家；過去90天內機構目標均價爲166.63。
以下是詳細的盈利預測信息：
融資融券數據顯示該股近3個月融資淨流出6323.47萬，融資餘額減少；融券淨流出3048.79萬，融券餘額減少。
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