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澜起科技推半价股权激励,兑现考核挑战与机遇并存

瀾起科技推半價股權激勵,兌現考覈挑戰與機遇並存

鈦媒體 ·  09/03 17:01

瀾起科技(688008.SH)9月3日公告稱,擬分別推出面向289名員工及2名核心高管的的股票激勵計劃,股權激勵授予價格分別爲26.60元和46.50元,其中前者接近於今日收盤價的一半。

這兩份股權激勵方案均設置了以毛利潤爲指標的三年業績考覈期。參照瀾起科技歷年的毛利潤水平,考覈存在一定難度,想要完全兌現股權激勵並非易事。

不過隨着半導體行業的回暖,瀾起科技上半年業績強勢復甦,特別是二季度公司多項財務指標創下歷史新高,這也爲公司實現業績考覈目標儲備了一定的想象空間。

推半價股權激勵,兌現面臨考覈壓力

公告顯示,2024年限制性股票激勵計劃擬向激勵對象授予454.1萬股限制性股票,佔本激勵計劃草案公告時公司股本總額11.43億股的0.4%。

本激勵計劃首次授予部分涉及的激勵對象共計289人,約佔2024年6月30日公司員工總數的38.90%,爲公司董事會認爲需要激勵的人員,不包括公司董事、高級管理人員及核心技術人員。
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來源:公告

本激勵計劃限制性股票的授予價格爲26.60元。截至9月3日收盤,瀾起科技報52.94元,該份股權激勵授予價格接近於市價的50%。

就實施股權激勵的目的,瀾起科技表示,爲了進一步健全公司長效激勵機制,吸引和留住優秀人才,充分調動公司員工的積極性,有效地將股東利益、公司利益和員工個人利益結合在一起,使各方共同關注公司的長遠發展。

同時,瀾起科技公佈第三屆董事會核心高管激勵計劃,擬向激勵對象授予1140萬股限制性股票,約佔公司股本總額的0.998%;同時,擬向激勵對象授予1140萬份股票增值權,約佔公司股本總額的0.998%。

上述面向核心高管的激勵計劃擬授予的激勵對象總人數爲2人,其限制性股票的授予價格以及股票增值權行權價格均爲46.50元。相較於針對普通員工的股權激勵計劃,針對核心高管的激勵計劃的授予價與行權價要高的多。

無論授予價格高低,員工和核心高管想要完全兌現股權激勵也並非易事。

公告顯示,兩份激勵計劃首次授予的限制性股票的考覈年度爲2024-2026年,對應考覈年對的目標值分別爲毛利潤19億元、21億元、23億元;觸發值分別爲17億元、17億元、19億元。
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考覈要求,來源:公告

「毛利潤」指經審計的上市公司營業收入減去經審計的上市公司營業成本。據此計算,2019年-2023年,瀾起科技實現毛利潤分別爲12.86億元、13.18億元、11.96億元、17.05億元、13.47億元。

不難看出,過去5年瀾起科技僅在2022年毛利潤達到第一、第二個歸屬期的觸發值水平。當年隨着DDR5滲透率穩步提升,公司多款新品打開成長空間。

回溯歷史發現,2022年是全球半導體的調整之年,中國半導體市場迎來國產替代的機遇期。那年的中國半導體市場,先是「缺芯潮」和產能緊缺蔓延到產業鏈各個環節,隨後市場供需關係發生轉變,全行業出現產能飽和、芯片價格下跌、訂單削減、營收預期下調。

根據業績數據測算,2024年上半年,瀾起科技實現毛利潤9.62億元,已完成全年業績考覈目標的一半以上。能否最終完成三個歸屬期的考覈目標,要看公司能否持續保持毛利潤的高增速水平。

半導體行業復甦,公司業績向上

好兆頭是,今年以來,瀾起科技業績強勢復甦。

半年報顯示,瀾起科技上半年實現營業收入16.65億元,同比增長79.49%,實現歸母淨利潤5.93億元,同比增長624.63%;實現扣非淨利潤5.44億元,同比增長14,177.86%。

尤其是第二季度,瀾起科技多項財務指標創歷史新高。數據顯示,第二季度,公司實現營業收入9.28億元,同比增長82.59%,環比增長25.83%;實現歸母淨利潤3.70億元,同比增長4.95倍,環比增長65.50%;實現扣非淨利潤3.25億元,同比增長91.33倍,環比增長47.81%,創公司單季度扣非淨利潤歷史新高。
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來源:Wind

此外,二季度,公司互連類芯片產品線銷售收入爲8.33億元,環比增長19.92%,創該產品線單季度歷史新高,毛利率爲63.68%,環比提升2.75個百分點。

就業績增長的原因,瀾起科技表示,一方面,行業需求逐步恢復,DDR5下游滲透率提升,公司內存接口及模組配套芯片需求實現恢復性增長;另一方面,公司部分AI「運力」芯片新產品開始規模出貨,爲公司貢獻新的業績增長點。

公開資料顯示,瀾起科技是一家集成電路設計企業,致力於爲雲計算和人工智能領域提供高性能、低功耗的芯片解決方案,目前公司擁有互連類芯片和津逮服務器平台兩大產品線。2019年7月22日,瀾起科技正式在科創板上市,成爲首批掛牌科創板的企業之一。

瀾起科技的業績復甦,離不開半導體行業整體復甦及下游應用市場的需求放量。

今年6月份,世界半導體貿易統計組織(WSTS)把對2024年全球半導體市場規模同比增速的預測上調至16.0%,相比去年11月份做出的預測,上調了2.9個百分點。根據世界半導體貿易統計組織預計,2024年全球半導體市場規模將達到6112.31億美元,此前預計爲5883.64億美元。

展望半導體行業走勢,業內人士大多持樂觀態度。天風證券指出,下半年隨着半導體行業進入傳統旺季,預計AI手機、AI電腦以及國產服務器的研發突破將爲市場帶來重要亮點,我國半導體公司成長性凸顯。(本文首發鈦媒體App,作者 | 馬瓊,編輯 | 曹晟源)

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譯文內容由第三人軟體翻譯。


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