2） 受益于消费电子需求拉动，MCU、射频、CIS、电源管理IC 等需求持续复苏，24Q2 嵌入式存储/分立器件收入环比增长，分别实现收入1.4/1.5 亿美元，同比-34%/-39%，环比+15%/+6%；模拟与电源管理/逻辑及射频收入环比企稳，分别实现收入1.0/0.6 亿美元，同比+26%/+11%，环比-0.4%/-1%；独立式存储器实现收入0.2 亿美元，同比-29%，环比-24%。我们认为下游市场需求已走过底部，伴随消费电子市场景气度持续提升，公司各技术平台有望维持环比增长。投資要點
事件：華虹半導體發佈2024 年第二季度業績，公司實現收入4.8 億美元，同比-24%，環比+4%，毛利率11%，同比-17pcts，環比+4pcts，超此前毛利率10%指引上限，歸母淨利潤0.7 億美元，同比-92%，環比-79%，主要系24Q1 爲所得稅抵免，24Q2 轉爲所得稅支出。
消費電子需求回暖推動業績增長，嵌入式存儲及分立器件穩步復甦1） 按終端應用分，24Q2 公司消費電子/工業及汽車/通訊/計算機分別實現收入2.9/1.1/0.6/0.1 億美元，同比-14%/-43%/-13%/-50%，環比+4%/+8%/-3%/+23%。消費電子需求復甦帶動公司業績環比提升，目前除IGBT 外各細分市場需求均出現好轉，公司預計消費電子及AI需求拉動效應有望持續。
2） 受益於消費電子需求拉動，MCU、射頻、CIS、電源管理IC 等需求持續復甦，24Q2 嵌入式存儲/分立器件收入環比增長，分別實現收入1.4/1.5 億美元，同比-34%/-39%，環比+15%/+6%；模擬與電源管理/邏輯及射頻收入環比企穩，分別實現收入1.0/0.6 億美元，同比+26%/+11%，環比-0.4%/-1%；獨立式存儲器實現收入0.2 億美元，同比-29%，環比-24%。我們認爲下游市場需求已走過底部，伴隨消費電子市場景氣度持續提升，公司各技術平台有望維持環比增長。
產能逐步釋放且利用率有望維持高位，ASP 觸底有望持續提升1） 受消費電子及AI 需求拉動，24Q2 公司整體產能利用率達98%，同比-5pcts，環比+6pcts，公司產能利用率已達到高位，受益於旺盛需求拉動有望維持至2025 年。公司第二條12 寸產線建設順利推進中，預計年底進行試生產，25Q1 開始提供產能，公司預計2025 年底月產能有望新增2 萬片，屆時公司12 寸月產能將達到11.5 萬片，伴隨新產能釋放，海外客戶營收佔比有望恢復至30%。
2） 24Q2 摺合8 寸ASP 爲432.7 美元，同比-26%，環比-4%，達到歷史低位，受益於消費電子需求拉動，預計24H2 公司將在邏輯、射頻、CIS、嵌入式存儲等領域提價，通過優化產品結構實現ASP 持續提升。公司預計24Q3 實現營收5.0-5.2 億美元，中值同比-10%，環比+7%，營收增長70%由ASP 提升推動，30%由額外出貨量推動，毛利率預計在10%-12%之間，24H2 毛利率將持續提升。
盈利預測與投資評級：考慮到下游溫和復甦，新產線2025 年爬產，我們將公司2024/2025 年預期歸母淨利潤由3.1/4.2 億美元調整爲0.8/1.0億美元，並預期公司2026 年歸母淨利潤爲1.7 億美元，採用PB 估值方法，2024 年9 月2 日收盤價16.70 港幣對應2024/2025/2026 年PB 分別爲0.58/0.57/0.56，維持「買入」評級。
風險提示：下游需求不及預期；均價提升不及預期；行業競爭加劇
