證券之星消息,根據天眼查APP數據顯示甬矽電子(688362)新獲得一項實用新型專利授權,專利名爲「芯片封裝結構和電子器件」,專利申請號爲CN202323281118.X,授權日爲2024年9月3日。
專利摘要:本公開提供的一種芯片封裝結構和電子器件,涉及半導體封裝技術領域。該芯片封裝結構包括基板、第一芯片和膠膜層,所述基板設有安裝槽,所述安裝槽的底部還設有介質傳播槽。所述第一芯片設於所述安裝槽內,且與所述基板電連接;所述第一芯片的底部設有功能區,所述功能區與所述介質傳播槽對應設置。所述膠膜層設於所述基板的表面,以密封所述安裝槽。該芯片封裝結構可防止第一芯片功能區對應的空腔受污染,提高靈敏度和信噪比。
今年以來甬矽電子新獲得專利授權36個,較去年同期增加了2.86%。結合公司2024年中報財務數據,今年上半年公司在研發方面投入了9398.43萬元,同比增52.57%。
數據來源:天眼查APP
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