格隆匯9月2日丨德邦科技(688035.SH)在投資者互動平台表示，公司DAF/CDAF膜、AD膠、Underfill、TIM1等多款產品可應用於倒裝芯片封裝（Flip chip）、晶圓級封裝（WLP）、系統級封裝（SiP）和2.5D封裝、3D封裝等先進封裝工藝。其中DAF膜在部分客戶實現量產出貨，CDAF膜和AD膠實現部分客戶小批量交付，Underfill和TIM1獲得部分客戶驗證通過正在推進產品導入。
德邦科技(688035.SH)：CDAF膜和AD胶实现部分客户小批量交付
德邦科技(688035.SH)：CDAF膜和AD膠實現部分客戶小批量交付
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