受益本土化需求提升和高附加值产品占比提升，公司24Q3 指引乐观。事件：公司公佈2024年半年報。報告期內，公司實現營業收入262.69億元，同比增長23.2%；歸屬於上市公司股東的淨利潤16.46億元，同比下降45.1%。
點評：
半導體產業鏈景氣回暖帶動公司營收同比增長，折舊費用增加影響報告期盈利水平。據公司半年報，公司2024 年上半年實現營收262.69 億元，同比增長23.23%，實現歸母淨利潤16.46 億元，同比下降45.07%，對應24Q2 營收爲136.76 億元，同比增長23.10%，環比增長8.59%，對應24Q2歸母淨利潤爲11.37 億元，同比下降19.11%，環比增長123.46%。盈利能力方面，公司2024 年上半年銷售毛利率爲13.91%，相比上年同期下降8.53 個百分點，2024 年上半年銷售淨利率爲6.25%，相比上年同期下降11.00 個百分點；分季度來看，公司24Q2 銷售毛利率爲13.65%，同比-8.49 pct，環比-0.54pct，公司24Q2 銷售淨利率爲8.71%，同比-7.83pct，環比+5.14pct。2024 年上半年，全球半導體產業整體呈現復甦跡象，產業鏈回暖趨勢基本確立，晶圓代工作爲產業鏈前端的關鍵行業迎來一定的需求反彈，帶動公司24H1 營收實現同比增長，24Q2 營收實現同比、環比增長。盈利能力方面，報告期內公司12 英寸產能建設加速，逆勢擴產導致折舊費用同比增加，疊加報告期內晶圓代工價格降低影響了企業的盈利能力，導致公司盈利能力承壓。
受益本土化需求提升和高附加值產品佔比提升，公司24Q3 指引樂觀。
據公司此前港股發佈的24Q2 未經審核業績公告，公司對24Q3 收入指引爲環比增長13%至15%，毛利率介於18%到20%範圍內，指引較爲積極。
進入24Q3，受地緣政治影響，本土化需求加速提升，主要市場領域的芯片套片產能供不應求，公司12 英寸產能緊俏，價格向好。產品結構方面，公司今年擴產都在12 英寸，附加值相對較高，新擴充產能得到充分利用並帶來收入，促進產品組合優化調整，因此公司對24Q3 展望樂觀。晶圓代工行業具有一定季節性，四季度通常是傳統單季，公司對24Q4 展望謹慎樂觀，並表示行業仍具有一定不確定性。
國內晶圓代工龍頭企業，受益下游需求復甦、國產替代和產品結構優化的多重驅動。公司是國內晶圓代工龍頭企業，晶圓代工產值連續多年位列國內第一。據Counterpoint Research 報告顯示，公司在24Q1、24Q2市場份額均爲6%，連續兩個季度位列全球前三，具有一定行業話語權。
展望下半年，公司有望受益於消費電子、智能手機平台的持續復甦，地緣政治影響帶來的本土化需求加速，以及12 英寸產能持續擴產帶來的產品附加值提升，經營業績有望實現逐步復甦，長期發展動能充沛。
投資建議：預計公司2024—2025 年每股收益分別爲0.59 元和0.76 元，對應PE 分別爲82 倍和63 倍，首次覆蓋給予「買入」評級。
風險提示：下游需求復甦不及預期的風險、晶圓代工行業競爭加劇的風險。
