PCB 材料业务优化产品结构，盈利能力稳步提升，基本盘逐步夯实在PCB 材料领域，公司过去的拳头产品为沉铜专用化学品，去年年初开始，国内PCB 稼动率较低，为公司创造了扩大电镀添加剂市场份额的机遇，凭借领先的产品、技术、品质优势，以及在客户端的口碑，今年上半年，公司在国产替代率较低的电镀添加剂领域持续发力，这一点已然直观体现在整体毛利率的提升之上（电镀添加剂毛利率高于沉铜专用化学品），今年上半年公司毛利率提升3.17pct.至38.51%。当然，公司二季度因开拓半导体先进封装市场，管理费用和研发费用同环比均有小幅增长，可见，实际经营情况优于报表数据所体现的。投資要點
事件：2024 年上半年，公司實現營業收入1.73 億元，同比增長7.94%，歸母淨利潤3665.22 萬元，同比增長40.25%，扣非歸母淨利潤3067.87 萬元，同比增長17.20%。
其中第二季度，實現營業收入9268.83 萬元，同比/環比+9.52%/+15.73%；歸母淨利潤1871.17 萬元，同比/環比+26.81%/+4.30%。
PCB 材料業務優化產品結構，盈利能力穩步提升，基本盤逐步夯實在PCB 材料領域，公司過去的拳頭產品爲沉銅專用化學品，去年年初開始，國內PCB 稼動率較低，爲公司創造了擴大電鍍添加劑市場份額的機遇，憑藉領先的產品、技術、品質優勢，以及在客戶端的口碑，今年上半年，公司在國產替代率較低的電鍍添加劑領域持續發力，這一點已然直觀體現在整體毛利率的提升之上（電鍍添加劑毛利率高於沉銅專用化學品），今年上半年公司毛利率提升3.17pct.至38.51%。當然，公司二季度因開拓半導體先進封裝市場，管理費用和研發費用同環比均有小幅增長，可見，實際經營情況優於報表數據所體現的。
展望下半年，PCB 行業景氣度有望進一步回暖，並伴隨結構性的景氣度差異（高端產品如高階HDI 景氣度較佳），疊加公司持續的新客戶、新產線開拓，公司單季度利潤有望延續環比持續增長的態勢。
公司專精的電子電路功能性溼電子化學品屬於配方型產品，專用性強、品類較多，即使是同一類型產品，應用於不同下游，其間配方亦會有較大差異，這使得「攻克單一產品」易，「全品類鋪開」難，後者往往需要憑藉強大的研發團隊以及經年累月的技術積累，天承在PCB 領域已通過沉銅、電鍍添加劑證明其研發團隊配方研發及改良能力，後續這一基因，將成爲公司開拓封裝載板、光伏、顯示、先進封裝及集成電路領域的重要依託。
切入先進封裝領域，構築第二成長曲線。公司在先進封裝領域的佈局包括兩方面：（1）FCBGA 載板所需電子化學品，該類產品與PCB 產品幾乎一脈相承，但需要進行配方的升級，以適配ABF 膜、SAP 工藝以及更小的孔徑，公司載板SAP 除膠和化學沉銅、載板填盲孔電鍍添加劑、載板閃鍍添加劑均已進入中試階段，靜待國產FCBGA 載板行業成長；（2）先進封裝環節中，micro bump、RDL、TSV、TGV 等製備需要特定配方的電鍍銅添加劑，公司部分上述相關產品已處於行業頭部客戶量產前的認證階段，且打樣和驗證結果都得到了客戶極大的認可。從PCB 到載板、半導體封裝、晶圓製造領域，對配方型材料而言不僅僅是純度需求的提升，而是技術維度的升級，是較難跨越的鴻溝，公司在半導體封裝材料領域的收穫期已漸行漸近。
投資建議：預計公司2024-2026 年歸母淨利潤分別爲0.89 億、1.37 億和1.99 億元，當前股價對應PE 爲35.73、23.24 和15.98 倍，維持買入評級。
風險提示：1、FCBGA 專用電子化學品客戶開拓受阻；2、半導體封裝專用電子化學品認證進度不及預期。
