24Q2 业绩环比大幅增长事件：
1. 公司發佈2024 半年度報告，2024H1 實現營收6.94 億元，同比減少0.29%；實現歸母淨利潤0.76 億元，同比減少43.88%；實現扣非歸母淨利潤0.36 億元，同比減少65.52%。
2. 從Q2 單季度業績來看，實現營收4.49 億元，同比增加10.31%，環比增加84.02% ；實現歸母淨利潤0.60 億元，同比減少13.73%，環比增加275.54%；實現扣非歸母淨利潤0.27 億元，同比減少41.25%，環比增加214.52%。
24Q2 業績環比大幅增長
2024H1 公司實現營收6.94 億元，同比持平，主要原因：1）受存量訂單結構、生產交付及驗收週期等因素影響，Q1 營收同比下降15.27%；2）Q2 訂單交付及驗收情況良好，營收同比增長10.31%。
24H1 公司實現歸母淨利潤0.76 億元，同比下降43.88%，主要原因：
1）上半年圍繞前道Track、前道化學清洗、後道先進封裝三大領域開展研發迭代和新品儲備，研發投入1.17 億元，同比增加52.00%；2）上半年員工人數增長、股份支付分攤等，導致管理費用、銷售費用同比增加35.87%。二季度單季來看，24Q2 實現營收4.49 億元，同比+10.31%，環比+84.02%；實現歸母淨利潤和扣非歸母淨利潤0.60 和0.27 億元，同比-13.73% 和-41.25% ，環比+275.54% 和214.52%，Q2 訂單交付及驗收節奏回歸常態，收入恢復增長。
先進工藝塗膠顯影設備驗證順利推進，在手訂單創新高公司是國內塗膠顯影細分領域龍頭，產品已成功實現在前道晶圓加工領域28nm 及以上成熟製程工藝節點全覆蓋，14nm 及以下先進製程工藝技術也在有序驗證中。此外，公司在前道物理清洗、後道先進封裝、化合物半導體等領域也長期保持行業領先地位。2024 年上半年，公司新簽訂單12.19 億元，同比增長30%。其中，前道塗膠顯影新簽訂單同比保持良好增長，後道先進封裝及小尺寸新簽訂單同比較大幅度增長，應用於Chiplet 領域的新產品臨時鍵合、解鍵合等新簽訂單同比增長超過十倍，公司戰略性新產品前道單片式高溫硫酸化學清洗設備也獲得國內重要客戶訂單。截至2024 年6 月底，公司在手訂單超過26 億元，創歷史新高。
清洗設備佈局持續拓寬，高溫硫酸清洗裝備有望打破國外絕對壟斷
2024 年8 月30 日，公司在上海臨港新廠區啓運首臺前道單片式高溫硫酸化學清洗機KS-CM300 到客戶端開展工藝驗證。該機臺是公司上海子公司自主研發的首款高端設備，機臺所用高溫SPM 清洗工藝被業界公認爲28nm/14nm 製程性能要求最高的工藝之一，也是業內最具難度和挑戰的溼法工藝。公司研發的該款設備有望打破國外龍頭對高溫硫酸清洗技術的絕對壟斷，爲公司未來發展提供穩定業績增長點。
投資建議：
我們預計公司2024 年~2026 年收入分別爲22.32 億元、31.92 億元、41.49 億元，歸母淨利潤分別爲3.28 億元、4.86 億元、5.84億元。考慮半導體行業回暖，公司前道塗膠顯影設備新簽訂單增長。給予公司2024 年PE50.00X 的估值，對應目標價81.50 元。
給予「買入-A」投資評級。
風險提示：
新技術、新工藝、新產品無法如期產業化風險，行業與市場波動風險，國際貿易摩擦風險，產品生產成本上升風險。
