證券之星消息,根據天眼查APP數據顯示捷邦科技(301326)新獲得一項發明專利授權,專利名爲「多層異形導電膠帶、導電銅箔複合組件的生產工藝及生產設備」,專利申請號爲CN202110470720.4,授權日爲2024年8月30日。
專利摘要:本發明涉及一種多層異形導電膠帶、導電銅箔複合組件的生產工藝及生產設備,該複合組件包括:第一離型膜、第二離型膜、同層次的銅箔膠帶和第一單面膠帶、導電膠帶、第一保護膜、第二保護膜、第三離型膜;且導電膠帶部分覆蓋銅箔膠帶和第一單面膠帶,銅箔膠帶和第一單面膠帶的膠面分別朝下與第二離型膜複合;導電膠帶上設有一個使第二離型膜露出的通孔;第一保護膜、第二保護膜形狀相同且均分爲兩個獨立的部分,兩個獨立的部分之間形成一個供導電膠帶的通孔及兩側部分露出的間隙;本發明生產工藝流程和設備結構針對該特殊造型的產品而設計,通過高速旋轉模切機實現異步模切工藝,可實現全程自動化生產,生產效率高,且產品精度高。
今年以來捷邦科技新獲得專利授權23個,較去年同期增加了15%。結合公司2024年中報財務數據,今年上半年公司在研發方面投入了2665.43萬元,同比減12.98%。
數據來源:天眼查APP
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