半导体硅片细分行业需求旺盛，开始见底回升，产能利用率提升明显。大硅片的国产化替代正在稳步推进，产品爬坡进度有望加快。目前公司6 英寸、8 英寸外延片产能利用满载，出现交货延迟的情况；12 英寸硅片出货量快速爬坡，出货量屡创新高。2024H1 公司半导体硅片业务实现营收10.22 亿元，同比+12.96%，环比+15.13%；折合6 英寸销量668.85 万片，同比+46.22%，环比+26.94%。其中12 英寸硅片销售40.75 万片，同比+89.63%，环比+43.65%。2024Q2 利潤環比改善，看好公司長期發展，維持「買入」評級
公司發佈2024 年半年度報告，2024H1 公司實現營收14.59 億元，同比+8.69%；歸母淨利潤-0.67 億元，同比-2.41 億元；扣非歸母淨利潤-0.42 億元，同比-0.92億元；銷售毛利率12.38%，同比-14.89pcts。2024Q2 公司實現營收7.80 億元，同比+9.83%，環比+14.83%；歸母淨利潤-0.04 億元，同比-1.43 億元，環比+0.59億元；扣非歸母淨利潤0.08 億元，同比-70.72%，環比+0.57 億元；銷售毛利率14.55%，同比-10.58pcts，環比+4.67pcts。2024 年上半年虧損的主要原因爲：(1)本報告期折舊費用等固定成本同比增加較多；(2)硅片產品和功率芯片產品的銷售單價有所下降；(3)持有的上市公司股票股價下跌產生公允價值變動損失。我們維持公司盈利預測，預計2024-2026 年歸母淨利潤爲2.04/5.07/7.96 億元，當前股價對應PE 爲63.2/25.5/16.2 倍。我們看好公司長期發展，維持「買入」評級。
公司硅片業務受益於行業復甦營收同環比雙增，出貨量大幅上漲
半導體硅片細分行業需求旺盛，開始見底回升，產能利用率提升明顯。大硅片的國產化替代正在穩步推進，產品爬坡進度有望加快。目前公司6 英寸、8 英寸外延片產能利用滿載，出現交貨延遲的情況；12 英寸硅片出貨量快速爬坡，出貨量屢創新高。2024H1 公司半導體硅片業務實現營收10.22 億元，同比+12.96%，環比+15.13%；摺合6 英寸銷量668.85 萬片，同比+46.22%，環比+26.94%。其中12 英寸硅片銷售40.75 萬片，同比+89.63%，環比+43.65%。
公司射頻芯片業務客戶認證順利，各類產品開始快速放量受益於產品技術實現完全突破，客戶驗證順利，射頻芯片驗證進度已基本覆蓋國內主流手機芯片設計客戶，國產替代加速；多規格、小批量、多用途、高附加值的特殊用途產品持續放量，低軌衛星客戶已通過驗證並開始大批量出貨。2024H1公司化合物半導體射頻芯片實現營業收入1.28 億元，同比+233.89%，環比+29.79%。從銷售數量來看，銷量爲1.76 萬片，同比+288.18%，環比+31.84%。
風險提示：下游需求不及預期；產能釋放不及預期；客戶導入不及預期。