share_log

芯源微(688037):公司在手订单创新高 化学清洗&先进封装设备快速拓展

芯源微(688037):公司在手訂單創新高 化學清洗&先進封裝設備快速拓展

華福證券 ·  08/30

投資要點:

24H1 業績:Q2 營收增速改善,淨利率修復

(1)營收:24H1 公司實現營收6.94 億元,同比-0.3%,單Q2 營收4.49 億元,同比+10%。(2)歸母淨利潤:24H1 實現歸母淨利潤0.76 億元,同比-44%,單Q2 歸母淨利潤0.6 億元,同比-14%。(3)盈利能力:24H1 毛利率40.22%,淨利率10.77%;單Q2 毛利率40.18%,環比小幅下降,淨利率13.15%,環比明顯提升。

公司鞏固塗膠顯影細分龍頭地位,在手訂單創新高公司產品包括光刻工序塗膠顯影設備、單片式溼法設備、臨時鍵合及解鍵合設備等。塗膠顯影設備上,公司產品已成功實現在前道晶圓加工領域28nm 及以上成熟製程工藝節點全覆蓋,14nm 及以下先進製程工藝技術也在有序驗證中。2024 年上半年,公司新簽訂單12.19億元,同比增長約30%。其中,前道塗膠顯影新簽訂單同比保持良好增長,後道先進封裝及小尺寸新簽訂單同比較大幅度增長,應用於Chiplet 領域的新產品臨時鍵合、解鍵合等新簽訂單同比增長超過十倍,公司戰略性新產品前道單片式高溫硫酸化學清洗設備也獲得國內重要客戶訂單。截至2024 年6 月底,公司在手訂單超過26 億元,創歷史新高。展望下半年,我們認爲前道塗膠顯影以及公司臨時鍵合等新產品新簽訂單增長值得期待。

高溫硫酸化學清洗機即將出貨給客戶,拓寬清洗設備佈局公司預計8 月30 日在上海臨港新廠區啓運首臺前道單片式高溫硫酸化學清洗機KS-CM300 到客戶端開展工藝驗證。該機臺是公司上海子公司自主研發的首款高端設備。該機臺機臺所用高溫SPM 清洗工藝被業界公認爲28nm/14nm 製程性能要求最高的工藝之一,也是業內最具難度和挑戰的溼法工藝。化學清洗機設備出貨有望帶動公司拓寬到更大賽道。

封裝需求回暖,同時先進封裝設備訂單快速增長24 年上半年,公司後道塗膠顯影機、單片式溼法設備獲得國內多家客戶以及海外封裝龍頭客戶的批量重複性訂單。另一方面,公司在2.5D/3D 先進封裝領域已成功推出了包括臨時鍵合、解鍵合、Frame 清洗、Deflux 清洗等在內的多款新產品。24 年上半年,公司臨時鍵合機、解鍵合機商業化推廣和驗證進展順利,公司已與國內多家2.5D、HBM客戶達成深度合作,目前在手量產或驗證性訂單已十餘台。隨着國內先進封裝客戶的擴產,我們預計將帶動芯源微先進封裝相關設備訂單起量。

盈利預測與投資建議

考慮到公司今年在化學清洗和先進封裝等設備的研發投入,我們小幅下調盈利預測。我們預測公司2024-2026 年歸母淨利潤2.8/4.2/5.6億元(前值:3.0/4.7/6.3 億元),對應當前P/E 倍數爲42/27/21 倍。公司在塗膠顯影設備國內龍頭地位穩固,同時積極拓展化學清洗和先進封裝設備。維持「買入」評級。

風險提示

下游需求不及預期,行業競爭加劇風險,貿易摩擦風險。

譯文內容由第三人軟體翻譯。


以上內容僅用作資訊或教育之目的,不構成與富途相關的任何投資建議。富途竭力但無法保證上述全部內容的真實性、準確性和原創性。
    搶先評論