坚持研发创新驱动发展，巩固半导体核心装备竞争优势。公司坚持以客户需求为导向，在保持已有技术优势的同时持续加强技术储备，研发投入处于国内同行业领先水平，巩固在半导体基础产品领域的竞争优势。事件：公司公佈2024年半年報。報告期內，公司實現營業收入123.35億元，同比增長46.38%；歸屬於上市公司股東的淨利潤27.81億元，同比增長54.54%。
點評：
受益行業景氣度回暖和國產替代持續推進，公司24Q2 業績實現同比、環比高速增長，盈利能力有所提升。據公司半年報，公司2024 年上半年實現營收123.35 億元，同比增長46.38%，實現歸母淨利潤27.81 億元，同比增長54.54%，對應24Q2 營收爲64.76 億元，同比增長42.15%，環比增長10.52%，對應24Q2 歸母淨利潤爲16.54 億元，同比增長36.98%，環比增長46.82%。盈利能力方面，公司2024 年上半年銷售毛利率爲45.50%，相比上年同期提高3.13 個百分點，2024 年上半年銷售淨利率爲22.54%，相比上年同期提高0.49 個百分點；分季度來看，公司24Q2銷售毛利率爲47.40%，同比+4.02pct，環比-+4.00pct，公司24Q2 銷售淨利率爲25.66%，同比-1.62pct，環比+6.56pct。報告期內，全球半導體產業整體呈現復甦跡象，產業鏈回暖趨勢基本確立，進而增大對上游半導體設備需求，公司訂單增加帶來相應銷售量增加。報告期內，公司繼續專注於半導體設備、真空及鋰電裝備和精密電子元器件三大核心業務板塊，在集成電路裝備領域繼續保持國內領先地位，刻蝕、薄膜沉積、爐管、清洗、快速退火等核心工藝裝備突破多項關鍵技術並實現產業化應用，工藝覆蓋度及市場佔有率顯著增長，帶動公司實現業績增長。
堅持研發創新驅動發展，鞏固半導體核心裝備競爭優勢。公司堅持以客戶需求爲導向，在保持已有技術優勢的同時持續加強技術儲備，研發投入處於國內同行業領先水平，鞏固在半導體基礎產品領域的競爭優勢。
2024 年上半年，公司研發費用爲13.47 億元（不含資本化支出），相比上年同期增加58.10%，研發費用率達10.92%，相比上年同期提高0.81個百分點。專利數量方面，截至2024 年6 月30 日，公司累計申請專利已超過8,300 餘件，獲得授權專利超過4,900 餘件，專利數量穩居國內集成電路裝備企業首位。展望未來，公司將持續加大研發投入力度，緊密關注前沿技術的發展趨勢，並通過研發創新驅動企業成長，推動公司實現高質量發展。
強化半導體設備領域平台化佈局，深度受益關鍵領域國產替代趨勢。作爲國內泛半導體設備龍頭企業，公司在半導體設備領域的佈局較爲全面，涵蓋從前段到後段的多種設備，在半導體設備領域，覆蓋薄膜沉積設備（PVD+CVD+ALD）、刻蝕機、氧化爐、退火爐、MFC、清洗機等大部分核心設備。除基礎半導體設備外，公司還持續完善產品體系，向先進封裝、化合物半導體、硅基OLED 和LED 等領域進行拓展，有望成功打破海外壟斷，受益關鍵領域的國產替代趨勢。
投資建議：預計公司2024—2025 年每股收益分別爲11 元和15 元，對應PE 分別爲28 倍和20 倍，維持「買入」評級。
風險提示：下游需求復甦不及預期的風險、國產替代不及預期的風險。
