答：根据《企业会计准则第 2号—长期股权投资》《企业会计准则第 20号—企业合并》《企业会计准则第 33 号—合并财务报表》及其相关指南、解释等相关规定，母公司在报告期内因同一控制下企业合并增加的子公司，编制合并资产负债表、合并利润表、合并现金流量表时，应当追溯调整至期初，同时对上述报表各比较报表的相关项目进行调整，视同合并后的报告主体自最终控制方开始控制时点起一直存在。證券之星消息，2024年8月29日中瓷電子（003031）發佈公告稱國新投資李永樂 張博 李繒紫、國泰君安資管肖凱、浙商證券林亮亮、果實資本吳浩、國泰君安王彥龍、盤京投資王莉、興業證券許梓豪、興合基金侯吉冉、天風證券吳亞寧、鴻竹資產費徵帥於2024年8月29日調研我司。
具體內容如下：
問：請公司 2024 年半年度報告中上年同期調整前、調整後爲何差異特別大？
答：根據《企業會計準則第 2號—長期股權投資》《企業會計準則第 20號—企業合併》《企業會計準則第 33 號—合併財務報表》及其相關指南、解釋等相關規定，母公司在報告期內因同一控制下企業合併增加的子公司，編制合併資產負債表、合併利潤表、合併現金流量表時，應當追溯調整至期初，同時對上述報表各比較報表的相關項目進行調整，視同合併後的報告主體自最終控制方開始控制時點起一直存在。
問：公司半年報出爐扣非淨利潤增長 47%，請爲何出現如此大幅增長？
答：根據《公開發行證券的公司信息披露解釋性公告第 1號—非經常性損益》相關規定「非經常性損益包括同一控制下企業合併產生的子公司期初至合併日的當期淨損益」。
2023 年 8月 15 日，中瓷電子重大資產重組完成標的資產的交割，博威公司、國聯萬衆、芯片資產及負債成爲中瓷電子的子公司、分公司，而 2023 年半年度報告時尚未完成重大資產重組，扣非淨利潤應扣除重組合並的影響。2024 年半年度報告這項數據的同比增減，直觀反映了公司重大資產重組注入的優質資產，爲公司扣非淨利潤帶來了 103.47%的大幅增長。問：如何看待公司 2024 年的經營前景？
答：公司 2024 年半年度披露公司經營業績與去年同期相比略有下降，但我們認爲目前大環境、市場、基本面沒有重大不利影響。
問：公司上半年投入的研發費用多少，主要用於哪些方面的研發？
答：公司研發投入一直保持在較高水平，2024 年半年度公司研發投入金額 1.38 億元，研發投入佔營業收入比例 11.26%，公司將繼續加大研發投入，推動科技創新，加強關鍵核心技術攻關，力爭取得更多科技創新成果，大力提升核心競爭力，推動企業做強做優做大，爲推動公司高質量發展做出更大貢獻。
問：請公司在降本增效方面做了哪些工作？
答：公司長期以來一直積極推動降本增效工作，堅持從原材料成本管理、全過程成本管控、產品生產良率提升、生產流程優化提效等各個維度達到成本節約、效能提升等目的。
問：請公司屬於融資融券標的的股票嗎？
答：深圳證券交易所將公司股票確定爲融資融券標的股票，投資者依法開展融資融券業務屬於正常交易行爲。2024 年 1月 28 日，根據中國證券監督管理委員會（證監會）的規定，爲加強對融券業務的監管，防範市場風險，一是全面暫停限售股出借；二是將轉融券市場化約定申報由實時可用調整爲次日可用，對融券效率進行限制。第一項措施自 2024 年 1月 29 日起實施，第二項措施自 2024 年 3月 18 日起實施。自規定實施之日起，暫停新增轉融券業務，即證券公司不得新增向投資者融出證券的業務。現有的融券合約可以繼續持有至到期，但融券規模不得超過現有規模。 公司也會在定期報告中披露持股 5%以上股東、前 10名股東及前 10名無限售流通股股東參與轉融通業務出借股份情況。
問：2024 年光通信市場前景較好，但公司半年度報告中該板塊業務卻呈現小幅下降趨勢，是何原因？
答：光通信市場的繁榮給公司光通訊相關產品領域訂單帶來了增長，但產品結構的轉型、新產品產能爬坡需要過程，給公司經營業績帶來了階段性波動。公司已根據市場形勢的變化，積極拓展業務，按計劃順利推進新產品研發等工作，爭取在新產品領域進一步擴大市場範圍。
問：公司 800G、6T 光模塊外殼是否已經實現量產？
答：公司光通信器件外殼傳輸速率已覆蓋 2.5Gbps、10Gbps、25Gbps、100Gbps、200Gbps、400Gbps、800Gbps、1.6T，並均已實現量產。公司上半年氮化鋁多層薄厚膜實現批量出貨並實現高速增長，產品應用於 400G/800G 等高頻高速光模塊中，應用於I 智能和數據中心等新場景。 公司將時刻關注行業發展及市場需求情況，堅持以用戶需求爲導向、以技術創新爲牽引，不斷實現持續快速、高質量發展。
問：公司精密陶瓷零部件領域今年的銷售情況如何？產能是否可以滿足市場需求？
答：中瓷電子開發了精密陶瓷零部件用氧化鋁、氮化鋁核心材料和配套的金屬化體系，建立了完善的精密陶瓷零部件製造工藝平台，開發的陶瓷加熱盤產品核心技術指標已達到國際同類產品水平並通過用戶驗證，實現了關鍵零部件的國產化，已批量應用於國產半導體關鍵設備中。
公司目前產能可以滿足市場需求。公司將時刻關注行業發展及市場需求情況，堅持以用戶需求爲導向、以技術創新爲牽引，不斷實現持續快速、高質量發展。問：博威公司是否已開始佈局 6G、太空星鏈通信等領域。是否已有相關技術儲備？
答：博威公司積極推進 5G-、6G、星鏈通信等新一代通信系統用射頻芯片與器件關鍵技術突破和研發工作，目前公司在 5G-、6G 和星鏈通信相關芯片與器件領域儲備關鍵技術，根據用戶需求，穩步推進產品開發和驗證工作。
問：公司的碳化硅器件驗證通過了嗎，現階段訂單如何？
答：國聯萬衆公司碳化硅器件通過了比亞迪半導體的驗證，OBC 等用 SIC MOS 產品目前批量供貨，主驅用 SIC MOSFET 產品完成了終端客戶的各項實驗驗證。
問：公司 IPO 募投項目消費電子陶瓷產品生產線建設項目現在是否已投產？效果如何？
答：公司 IPO 募投項目消費電子陶瓷產品生產線建設項目已於2023 年年底竣工驗收，目前產能正在爬坡且已得到有效提升，目前公司產能利用率維持在較高的水平。公司時刻關注電子產品更新換代趨勢，緊跟市場及技術方向來加快新產品開發，項目產品結構將隨市場需求變化而調整。
問：公司重組募投的項目，目前具體進展如何？
答：公司重組各項募投項目均按計劃有序推進。公司已於 2024 年8 月 28 日披露《關於使用募集資金向全資子公司增資實施募集資金投資的公告》，爲有效推進「第三代半導體工藝及封測平台建設項目」、「碳化硅高壓功率模塊關鍵技術研發項目」的實施建設以及滿足國聯萬衆流動資金需求，公司擬使用募集資金向國聯萬衆增資 110,000.00 萬元，其中，90,000.00 萬元用於國聯萬衆募投項目建設，20,000.00 萬元用於補充國聯萬衆流動資金。「氮化鎵微波產品精密製造生產線建設項目」、「通信功放與微波集成電路研發中心建設項目」的進展情況公司近期將很快披露相關董事會決議。
問：公司收購子公司國聯萬衆剩餘股權是否已全部完成？
答：公司已於 2024 年 7 月 26 日召開第二屆董事會第二十一次會議，審議通過了《關於公司收購控股子公司剩餘股東股權的議案》，公司以支付現金的方式收購北京國聯之芯企業管理中心（有限合夥）持有的北京國聯萬衆半導體科技有限公司 5.3971%股權。國聯萬衆已於 2024年 7月 31日辦理完成工商變更備案手續成爲中瓷電子的全資子公司，收購剩餘股權事項已全部完成。
問：是否有收到股東解禁後減持的計劃呢？
答：公司目前暫未收到股東減持的計劃，若後續有相關計劃，將會按照交易所信息披露要求進行公告。
中瓷電子（003031）主營業務：第三代半導體器件及模塊,電子陶瓷材料及元件。
中瓷電子2024年中報顯示，公司主營收入12.22億元，同比下降2.44%；歸母淨利潤2.12億元，同比下降6.3%；扣非淨利潤1.7億元，同比上升103.47%；其中2024年第二季度，公司單季度主營收入6.74億元，同比上升1.25%；單季度歸母淨利潤1.3億元，同比下降7.49%；單季度扣非淨利潤1.03億元，同比上升168.33%；負債率21.64%，投資收益1269.13萬元，財務費用-906.93萬元，毛利率33.41%。
該股最近90天內共有1家機構給出評級，買入評級1家。
以下是詳細的盈利預測信息：
融資融券數據顯示該股近3個月融資淨流出274.27萬，融資餘額減少；融券淨流出290.56萬，融券餘額減少。
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