行业整体来看，2024 上半年，随着产品去库化，以及人工智能、XR、消费电子等下游需求的回暖，Prismark 预测2024 年全球电子行业市场产值将达到2.55 万亿美金。2024 年第一季度全球PCB产值成功触底，打破了先前的下降趋势，标志着行业由弱转强，Q2 预计同比增长4.6%，全年增速预计达到5%。消费电子市场和AI 技术融合，AI PC、AI 手机、AI 服务器等为行业带来新的增长机遇，中报披露，公司产品广泛应用于高速案例、AI 服务器、5G天线、新一代通讯基站以及各种中高端电子产品中。中报披露，公司二季度收入同比增长26.22%，归母净利润同比增长75.94%，毛利率21.78%，去年同期18.88%。事件：
公司發佈2024 年半年度報告，報告期內，公司實現營業收入96.30億元，同比增加22.19%；實現歸母淨利潤9.325 億元，同比增加68.04%，扣非歸母淨利潤9.085 億元，同比增加75.74%。
消費電子迎新機遇，行業復甦跡象明顯
行業整體來看，2024 上半年，隨着產品去庫化，以及人工智能、XR、消費電子等下游需求的回暖，Prismark 預測2024 年全球電子行業市場產值將達到2.55 萬億美金。2024 年第一季度全球PCB產值成功觸底，打破了先前的下降趨勢，標誌着行業由弱轉強，Q2 預計同比增長4.6%，全年增速預計達到5%。消費電子市場和AI 技術融合，AI PC、AI 手機、AI 服務器等爲行業帶來新的增長機遇，中報披露，公司產品廣泛應用於高速案例、AI 服務器、5G天線、新一代通訊基站以及各種中高端電子產品中。中報披露，公司二季度收入同比增長26.22%，歸母淨利潤同比增長75.94%，毛利率21.78%，去年同期18.88%。
產銷趨勢良好，創新驅動發展
中報披露，公司2024 年上半年生產、銷售各類覆銅板同比分別增長23.25%、14.83%；生產、銷售粘結片同比分別增長15.55%、14.83%；生產、銷售印製電路板同比分別增長19.70%、21.34%，實現產銷雙旺的態勢。面對銅價今年上半年飆升的局面，營銷團隊細緻分析，通過繼續優化產品結構以及調整產品價格以平衡客戶訂單需求和盈利，實現盈利的穩定增長。在封裝用覆銅板技術方面，公司產品已在卡類封裝、LED、存儲芯片類等領域批量使用，同時突破了關鍵核心技術，在更高端的以 FC-CSP、FC-BGA 封裝爲代表的 AP、CPU、GPU、AI 類產品進行開發和應用。
投資建議：
我們預計公司2024 年~2026 年收入分別爲195.72 億元、227.03億元、259.5 億元，歸母淨利潤分別爲19.84 億元、23.92 億元、27.65 億元，給予24 年25 倍PE，對應六個月目標價20.42 元，維持「買入-A」投資評級。
風險提示：
下游需求不及預期風險；原材料價格波動風險；市場競爭風險。
