事件概述
公司發佈2024 年中報。
Q2 面板顯示收入提升明顯，半導體設備收入實現高增24H1 公司實現營收11.21 億元，同比+0.96%，其中Q2 爲7.03 億元，同比+38.14%，單季度改善明顯。分產品來看：1）顯示：24H1 實現收入7.76 億元，同比+5.35%，表現平穩，其中Q2 實現收入5.07 億元， 同比+50.28% ，改善明顯； 2） 半導體： 24H1 實現收入2.28 億元，同比+86.17%，保持較快增長勢頭，主要系相關訂單快速交付確認；3) 新能源：24H1 實現收入0.94億元，同比-59.83%，主要系市場競爭加劇、動力鋰電設備技術工藝尚處於磨合期，客戶整體驗收節奏放緩。截止本報告披露日，公司取得在手訂單金額總計約 34.41 億元，其中顯示領域在手訂單約10.38 億元、半導體領域在手訂單約17.67 億元、新能源領域在手訂單約6.37 億元，充足的訂單有望支撐公司收入端實現平穩增長。
確認節奏影響半導體毛利率，24H1 盈利水平同比有所改善24H1 歸母淨利潤和扣非歸母淨利潤分別爲0.50 和-0.03 億元，分別同比+312.00%和+93.31%，符合先前業績預告，其中Q2 歸母淨利潤和扣非歸母淨利潤分別爲0.66 和0.21 億元，同比+30024.15%和+145.28%。24H1 銷售淨利率和扣非銷售淨利率分別爲3.94%和-0.27%，同比+4.61 和+3.8pct，盈利水平有所提升。1）毛利端：24H1 銷售毛利率爲43.09%，同比-0.67pct，其中顯示/半導體/新能源毛利率爲44.28%/42.41%/32.23%，分別同比-3.56/-6.91/+4.82pct，其中半導體毛利率下滑明顯，我們推測主要系確認了低階工藝相對成熟的產品，24H2 隨着先進製程設備確認，半導體毛利率有望逐步改善。2）費用端：24H1 期間費用率爲50.49%，同比+0.56pct，其中銷售、管理、研發和財務費用率分別同比-1.20、+0.20、+0.70 和+0.87pct，費用端整體表現平穩。3）24H1 計入非經常性損益的政府補貼1.18 億元，顯著增厚了利潤端表現。
量/檢測設備是彈性最大細分賽道，公司半導體設備充分受益進口替代從行業邏輯看，半導體量測設備市場規模大，國產化率低且盈利水平出色，是彈性最大的細分賽道之一。目前公司核心產品已覆蓋1xnm 及以上製程，膜厚產品、OCD 設備以及電子束缺陷複查設備已取得先進製程重複性訂單，半導體硅片應力測量設備驗證通過且已取得國內多家頭部客戶重複性訂單，明場光學缺陷檢測設備已完成首臺套交付及驗收，且已取得先進製程正式訂單；有圖形暗場缺陷檢測設備等其餘儲備的產品目前正處於研發。2024 年7 月9 日晶合集成公衆號披露，計劃在晶合三期及後續新增產能中大量引進公司20 台EPROFILE 300FD 量測機臺，並後續在掃描電子顯微鏡、明場缺陷檢測機、WAT 測試機、良率測試機等領域進行合作，釋放了積極信號。公司量測設備國產替代邏輯持續兌現，看好後續訂單釋放。
投資建議
我們維持公司2024-2026 年營業收入預測分別爲29.85、38.30 和48.04 億元，同比+23%、+28%和+25%，略微上調2024-2026 年歸母淨利潤分別爲2.61、4.48 和7.43 億元（原值爲2.61、4.43和7.39 億元），同比+74%、+71%和+66%，略微上調2024-2026 年EPS 分別爲0.96、1.64 和2.72元（原值爲0.94、1.59 和2.66 元），2024/8/28 日股價54.68 元對應PE 爲57、33 和20 倍，維持「增持」評級。
風險提示
顯示面板行業景氣下滑、半導體業務拓展不及預期等。