2024 年上半年收入同比增长75.48%，归母净利润同比增长47.19%。公司2024年上半年实现营收44.18 亿元，同比增长75.48%；归母净利润7.69 亿元，同比增长47.19%。公司业绩增长主要系公司订单持续验收带来收入增长所致。毛利率/净利率分别为33.81%/18.19%，同比变动-2.83/-2.27 个pct，盈利能力下降主要系：1）公司根据会计准则公司将本期质保金从销售费用调入营业成本；2）低毛利率的单晶炉、丝网印刷等产品收入占比提升。2024Q2实现收入24.53 亿元，同比增长65.94%，归母净利润4.36 亿元，同比增长44.80%。

新签订单同比增长8.74%，在手订单同比增长41.11%。2024 年上半年公司新签订单62.85 亿元（含税），同比增长+8.74%。截止2024 年6 月30 日，公司在手订单143.41 亿元（含税），同比+41.11%。2024 年光伏行业面临阶段性产能过剩，光伏设备需求有所下降，在此背景下，公司新签订单保持增长，说明公司产品受到客户高度认可。

成功研发超高速0BB（无主栅）串焊设备，并获龙头客户10GW+订单。公司成功研发出超高速0BB 串焊设备，并在多家龙头企业完成了工艺验证。该产品可实现多种工艺兼容，适用于TOPCon、HJT、BC 等不同类型的电池片，并具备精准控温能力，不仅可兼容先印胶再固化或先焊接再施胶固化等多种焊接工艺，也可适用于UV 胶或其他不同体系胶水工艺。目前，公司已成功获得了某龙头企业10GW+超高速0BB 串焊设备订单。

半导体封测设备国产替代空间大，公司持续取得突破。根据SEMI 预测，2024年半导体封装设备的销售额将增长10.0%，达到44 亿美元。国内封装企业的主要工艺设备如键合机、划片机、装片机、AOI 等仍依赖进口厂家，设备国产替代空间较大。2024 年上半年公司已取得无锡新洁能、富满微电子、气派科技等IGBT、AOI 客户的订单，半导体划片机取得首批订单，未来公司有望实现国产替代，打开成长空间。

风险提示：光伏新增装机不及预期；行业竞争加剧；新产品拓展不及预期。

投资建议：公司是光伏串焊机龙头，拓展至半导体、锂电领域，考虑到光伏行业扩产放缓，竞争加剧，我们下调2024-2026 年盈利预测，预计2024-2026年归母净利润为18.30/23.00/27.62 亿元（原值为19.21/25.15/30.69 亿元），对应PE 12/11/10 倍，维持“优于大市”评级。