share_log

芯碁微装(688630):业绩高增 PCB持续受益产线东南亚转移

芯碁微裝(688630):業績高增 PCB持續受益產線東南亞轉移

國投證券 ·  08/27

事件:

芯碁微裝發佈2024 年半年報,2024H1 實現營收4.5 億元,同比增長41%,實現歸母淨利潤1 億元,同比增長38.6%。

毛利率因會計準則變更表觀下滑,淨利率24%繼續保持高盈利

2024Q2 單季度看,持續受益於PCB 行業復甦和產線東南亞轉移,公司實現營收2.5 億元,同比增長55%,歸母淨利潤0.6 億元,同比增長56%。單季度綜合毛利率40.3%,同比-7.5pcts,環比-3.5pcts,主要受會計準則變更影響,原計入銷售費用的保證類質保費用重分類計入營業成本,新會計準則下公司2024H1 營業成本相較之前增加1989 萬元,銷售費用對應減少1989 萬元,若還原爲原會計準則對應2024Q2 單季度毛利率48.2%,同比+0.3pcts,環比+4.4pcts,繼續保持穩健向好。盈利能力上,2024Q2 歸母淨利率24%,同比約持平,環比+4pcts,繼續保持高盈利水平。

PCB:受益產線東南亞轉移,海外市場開拓卓有成效受國際貿易摩擦影響,疊加東南亞等地具備配套和成本優勢,近年來PCB 產線東南亞轉移趨勢顯著,國內頭部PCB 廠商如鵬鼎控股、東山精密、滬電股份、勝宏科技等均計劃在泰國、越南等地投資建廠。2023年開始,公司加速推進海外市場戰略,設備成功銷往泰國、越南、日本、韓國和澳洲等區域,出口訂單表現良好。今年上半年,公司也已完成泰國子公司的設立登記,並積極建設海外銷售和運維團隊。我們預計,未來東南亞等海外市場將成爲公司發展的重要機遇,驅動PCB設備業務繼續保持持續穩健增長。

泛半導體:多點佈局前沿應用,IC 載板和先進封裝進展順利基於激光直寫光刻的底層技術,公司多點佈局IC 載板、掩膜版、先進封裝、新型顯示等領域,蓄力長期成長天花板。其中,IC 載板領域,目前已開拓興森科技、浩遠電子、明陽電路、柏承微電子、英創力等優質客戶,技術上,MAS4 系列已實現4μm 線寬,達到海外一流競品水平,且在客戶端驗證順利。先進封裝方面,公司先進封裝直寫光刻設備在RDL、Bumping 和TSV 等製程工藝中優勢明顯,且已與紹興長電、華天科技等客戶合作,並獲得大陸頭部先進封裝客戶的連續重複訂單。

投資建議:

我們預計2024-2026 年公司分別實現營收11.8/15.6/20.3 億元,同比增長42.0%/32.4%/30.1% ; 2024-2026 年分別實現歸母淨利潤2.6/3.6/5.1 億元,同比增長44.4%/40.8%/41.0%,對應2024-2026年市盈率27.8/19.8/14.0xPE。

考慮公司國內直寫光刻設備龍頭地位,給予公司6 個月目標價74.85元,對應2024 年38xPE,維持「買入-A」評級。

風險提示:PCB 直接顯影設備海外市場推進不及預期風險、泛半導體領域技術應用/新品推廣不及預期風險、盈利預測不及預期風險。

譯文內容由第三人軟體翻譯。


以上內容僅用作資訊或教育之目的,不構成與富途相關的任何投資建議。富途竭力但無法保證上述全部內容的真實性、準確性和原創性。
    搶先評論