泛半导体设备领域多点开花，先进封装设备进展顺利。根据公司2024 半年报，1）IC 载板领域：先进封装带动 ABF 载板市场增长，公司解析度达4μm 的载板设备MAS4 在客户端验证顺利。2）先进封装领域：目前公司在先进封装领域布局了直写光刻设备+晶圆对准机+晶圆键合设备，此外，也布局了先进封装所需要的量测、曝光、检测的技术路线图。3）其他领域：公司首台满足量产90nm 节点制版需求的掩膜板制版设备已在客户端验证，公司也将推进90nm-65nm 制版光刻设备的研究进程；公司积极切入头部客户京东方供应链，目前屏幕传感器RTR 设备已发货至京东方，LCD 制程曝光打码量产设备也即将出货。事件：8 月22 日，芯碁微裝發佈2024 年半年報，2024 年上半年公司實現營收4.49 億元，同比增長41.04%；歸母淨利潤爲1.01 億元，同比增長38.56%，扣非歸母淨利潤0.99 億元，同比增長45.84%。
會計準則有所調整，整體盈利水平保持高位。財政部於 2024 年3 月發佈了《企業會計準則應用指南匯編 2024》，規定保證類質保費用應計入營業成本，2024 年上半年影響金額約0.20 億元，會計準則調整後公司2024 年上半年綜合毛利率爲41.88%，調整前公司毛利率爲46.33%。從淨利潤來看，2024 年上半年公司銷售淨利率爲22.40%，相較2023 年上半年的22.81%變化不大，整體盈利水平依然保持高位。
中高端PCB 設備領域市佔率不斷提升，積極拓展東南亞市場。公司從研發和擴產兩個維度加強 PCB 設備的產品升級，推動多層板、HDI 板、柔性板以及 IC 載板等中高端 PCB 產品市場份額佔比不斷提升，同步加大高端阻焊市場的NEX 系列直寫光刻設備的擴產。同時越來越多的電路板企業開始在東南亞投資建廠，當前公司海外拓展速度較快，出口訂單表現良好，海外市場的增長將持續推動收入上升。
泛半導體設備領域多點開花，先進封裝設備進展順利。根據公司2024 半年報，1）IC 載板領域：先進封裝帶動 ABF 載板市場增長，公司解析度達4μm 的載板設備MAS4 在客戶端驗證順利。2）先進封裝領域：目前公司在先進封裝領域佈局了直寫光刻設備+晶圓對準機+晶圓鍵合設備，此外，也佈局了先進封裝所需要的量測、曝光、檢測的技術路線圖。3）其他領域：公司首臺滿足量產90nm 節點製版需求的掩膜板製版設備已在客戶端驗證，公司也將推進90nm-65nm 製版光刻設備的研究進程；公司積極切入頭部客戶京東方供應鏈，目前屏幕傳感器RTR 設備已發貨至京東方，LCD 製程曝光打碼量產設備也即將出貨。
投資建議。隨着公司PCB 設備出貨穩健增長疊加泛半導體設備逐漸放量，我們預計公司24-26 年實現收入11.6/15.9/19.9 億元，實現歸母淨利2.7/3.6/4.7 億元，以8 月26 日市值對應PE 分別爲27/20/15 倍，維持「買入」評級。
風險提示：下游需求不及預期風險；行業競爭加劇風險；公司新業務開拓不及預期風險等