2Q24 公司营收同比增长17%，连续6 个季度环比增长。2Q24 公司产品出货量持续增加，实现营收28.1 亿元（YoY+17%，QoQ+14%），由于分立器件稼动率与产品价格等因素影响，扣非归母净利润-0.07 亿元（YoY-113.6%，QoQ-105.0%），毛利率17.96%（YoY-4.55ct，QoQ-4.14pct)；此外由于公司持有昱能科技、安路科技股票，其公允价值变动影响公司归母净利润。

1H24 集成电路同比增长29%，IPM 模块及电路产品出货量加快。1H24 公司集成电路营收实现20.35 亿元(YoY+29%)，毛利率31.12%(YoY+0.42pct)，优势产品IPM 模块营收为14.13 亿元（YoY+50%），白电领域出货量超8300 万颗，同比增加56%；MEMS 营收1.15 亿元，受传感器价格下降影响营收短期回落而出货量实现同比增长8%，公司加速度计国内市占率达20%-30%，IMU 获多家国内智能手机厂商批量订单，预计下半年出货量将大幅度增加；此外，32位MCU 营收同比增长约28%，配合工业与白电客户加速上量。士兰集科12 英寸产线将进行车规级BCD 电路产能建设，新增产能预计在1Q25 释放。

1H24 分立器件营收同比增长4%，汽车产品快速推进。1H24 分立器件营收为23.99 亿元(YoY+4%)，毛利率14.51%(YoY-9.42pct)，尽管受产品价格与产线稼动率影响毛利率下降，产品结构持续优化：公司IGBT 和SiC 收入达到7.83 亿元，同比增超30%，公司IGBT 主驱模块在比亚迪、吉利、零跑、广汽、汇川、东风、长安等国内外多家客户实现批量供货，车规IGBT 单管与MOS 等产品大批量出货。

碳化硅主驱模块已批量交付，碳化硅产能持续释放。士兰明镓6 英寸SiC MOS芯片产能达6000 片/月，预计三季度末产能将达到9000 片/月，24 年年底产能将达到12000 片/月。基于自主研发的Ⅱ代SiC MOSFET 芯片汽车主驱模块已通过吉利、汇川等客户验证，并开始批量生产和交付；第Ⅲ代平面栅SiCMOSFET 技术的开发已初步完成。

投资建议：由于公司持有昱能科技、安路科技股票，其价格波动对公司归母净利润影响较大，1H24 其公允价值变动-1.62 亿元；此外由于分立器件产品价格下跌，1H24 毛利率低于我们此前预期；结合公司分立器件当前产品毛利率，下调平均毛利率，预计24-26 年归母净利润0.88/3.52/6.11 亿元（前值3.18/5.47/7.29 亿元），对应PB 2.7/2.6/2.5x，维持“优于大市”评级。

风险提示：碳化硅拓展不及预期，下游需求不及预期。