风险提示：宏观经济的风险，产品研发不及预期的风险，行业竞争加剧的风险，下游需求不及预期的风险。2024年8月26日，華海清科獲華鑫證券買入評級，近一個月華海清科獲得10份研報關注。
華鑫證券研報預計，公司主要產品CMP、減薄裝備是芯片堆疊/先進封裝技術的核心裝備，是公司發展的重要機遇。隨着公司新產品的拓展以及競爭能力逐漸增強，公司經營業績也穩步提升。新技術、新產品佈局拓展順利，公司競爭力有望進一步提升。公司積極進行研發/擴產，構建公司核心競爭力，有望推動業績提升。預測公司2024-2026年收入分別爲34.08、45.24、57.45億元，首次覆蓋，給予「買入」投資評級。
研報認爲，隨着AI和HPC的快速發展，對芯片性能和功耗的要求不斷提高，Chiplet和2.5D/3D推動HBM等先進封裝技術成爲主要方向。公司推出的全新拋光系統架構CMP機臺UniversalH300已經實現小批量出貨。新技術、新產品佈局拓展順利，公司競爭力有望進一步提升。
風險提示：宏觀經濟的風險，產品研發不及預期的風險，行業競爭加劇的風險，下游需求不及預期的風險。
