毛利率同比提升，产业链地位突出。公司24 年上半年毛利率35.1%（同比+3.6pct），归母净利率18.8%（同比+2.7pct）；24 年二季度毛利率34.6%（同比+3.1pct，环比-1.1pct），归母净利率20.3%（同比+4.6pct，环比+2.9pct）。24H1 毛利率水平同比有所提升，系公司产业链地位较为突出，将成本压力部分向两端传导。2024 年8 月25 日，公司發佈2024 年半年度報告，24 年上半年實現營收13.03 億（同比-32.2%），實現歸母淨利潤2.45 億（同比-20.8%），其中24 年二季度實現營收6.09 億（同比-50.2%，環比-12.1%），實現歸母淨利潤1.24 億（同比-35.8%，環比+2.5%）。
短期業績承壓，新型射頻芯片進展順利。公司24 年上半年實現營收13.03 億（同比-32.2%），實現歸母淨利潤2.45 億（同比-20.8%）；其中24 年二季度實現營收6.09 億（同比-50.2%，環比-12.1%），實現歸母淨利潤1.24 億（同比-35.8%，環比+2.5%）。受產品交付節奏的影響，業績承壓。公司24H1 射頻芯片收入8761 萬元，同比+35.7%。
新品進展順利：5G-A 基站射頻試點，新型半導體終端場景應用，ODU及衛星通信芯片均有突破，部分產品已進入客戶認證階段。
毛利率同比提升，產業鏈地位突出。公司24 年上半年毛利率35.1%（同比+3.6pct），歸母淨利率18.8%（同比+2.7pct）；24 年二季度毛利率34.6%（同比+3.1pct，環比-1.1pct），歸母淨利率20.3%（同比+4.6pct，環比+2.9pct）。24H1 毛利率水平同比有所提升，系公司產業鏈地位較爲突出，將成本壓力部分向兩端傳導。
經營淨現金流充足，信用減值損失衝回。24H1 公司經營淨現金流3.6億，同比+2.2 億。24H1 公司信用減值損失衝回4300 萬元，較去年同期-5146 萬元明顯改善。綜合多指標，公司現金回款狀況良好，有望保持該態勢。
在建工程提升，射頻集成電路產業化順利推進。截至24 年Q2 末，公司固定資產12.93 億元，較期初-4.55%；在建工程2.90 億元，較期初+63.25%。公司射頻集成電路產業化順利推進，爲新品放量已儲備充足產能。
盈利預測、估值與評級
公司作爲國內T/R組件及射頻模塊領先企業，未來新型射頻芯片具備較大放量潛力，預計公司2024-2026年歸母淨利潤5.99億/7.50億/9.40億元，同比-1%/+25%/+25%，對應PE爲39/31/25倍，維持「買入」評級。
風險提示
產能釋放及T/R組件研發不及預期、下游裝備需求及基站建設不及預期。
