1）T/R 组件和射频模块：实现营收11.69 亿元，YOY -36.50%。公司推出的新一代金属陶瓷封装GaN 射频模块及塑封PAM 等产品在线性度、效率、可靠 性等主要产品性能与国际主流产品水平相当，产品覆盖面、种类、技术达到国际先进厂商水平。2）射频芯片：实现营收0.88 亿元，YOY +35.68%。公司开发完成WiFi、手机PA 等射频放大类芯片产品，性能达到国内先进水平，同时正在进行基于新型半导体工艺的新产品研发；在射频控制类芯片方面，公司应用于终端的射频开关、天线调谐器产品量产，多个射频开关被客户引入并批量交付，DiFEM相关芯片量产交付，产品性能达到国内先进水平。此外，公司已开展卫星通信领域多个射频集成电路的技术研发和产品开发工作，多款产品已被客户引入。3）其他芯片：实现营收0.27 亿元，YOY +74.50%。事件：8 月25 日，公司發佈2024 年半年報，1H24 實現營收13.03 億元，YOY -32.2%；歸母淨利潤2.45 億元，YOY -20.8%；扣非淨利潤2.38 億元，YOY-16.8%。業績表現符合市場預期。公司受到行業需求端調整影響，T/R 組件和射頻模塊營收同比減少，我們綜合點評如下：
2Q24 淨利潤環比小幅改善；1H24 利潤率有所提升。1）單季度角度：公司2Q24 實現營收6.09 億元，同比下滑50.21%；實現歸母淨利潤1.24 億元，同比下滑35.79%，環比增長2.49%；實現扣非淨利潤1.19 億元，同比下滑33.40%，環比增長0.85%。2Q24 利潤端同比下滑，但環比有小幅改善。2）利潤率方面：1H24 公司毛利率同比提升3.6ppt 至35.1%，連續兩年同比提升；淨利率同比提升2.7ppt 至18.8%，爲2021 年以來歷史同期最高水平。
1H24 射頻芯片營收增長較快；拓展衛星通信領域應用。1H24，分產品看：
1）T/R 組件和射頻模塊：實現營收11.69 億元，YOY -36.50%。公司推出的新一代金屬陶瓷封裝GaN 射頻模塊及塑封PAM 等產品在線性度、效率、可靠 性等主要產品性能與國際主流產品水平相當，產品覆蓋面、種類、技術達到國際先進廠商水平。2）射頻芯片：實現營收0.88 億元，YOY +35.68%。公司開發完成WiFi、手機PA 等射頻放大類芯片產品，性能達到國內先進水平，同時正在進行基於新型半導體工藝的新產品研發；在射頻控制類芯片方面，公司應用於終端的射頻開關、天線調諧器產品量產，多個射頻開關被客戶引入並批量交付，DiFEM相關芯片量產交付，產品性能達到國內先進水平。此外，公司已開展衛星通信領域多個射頻集成電路的技術研發和產品開發工作，多款產品已被客戶引入。3）其他芯片：實現營收0.27 億元，YOY +74.50%。
持續推進各類研發項目；經營淨現金流同比大幅增長。1H24 期間費用率同比增加6.3ppt 至18.1%，其中管理費用率同比增加2.1ppt 至4.9%；研發費用率同比增加4.5ppt 至13.8%。截至2Q24 末，公司：1）應收賬款及票據27.41億元，較1Q24 末減少17.1%；2）存貨3.83 億元，較1Q24 末減少19.3%；3）合同負債0.21 億元，較1Q24 末減少17.1%。1H24 經營活動淨現金流爲3.61億元，YOY +154.9%，主要系公司應收票據到期經承兌收到現金增加所致。
投資建議：公司是國內能夠批量提供有源相控陣T/R 組件及系列化射頻集成電路產品的領先企業，隨着相控陣陣列技術發展、新一代移動通信技術演進及衛星通信、低空經濟等新技術革新，公司核心業務將迎來快速增長。我們預計公司2024~2026 年歸母淨利潤分別是5.34 億元、6.65 億元和8.24 億元，當前股價對應2024~2026 年PE 分別爲44x/35x/28x。我們考慮到公司在行業內的技術領先優勢和在新領域的業務佈局，維持「推薦」評級。
風險提示：下游需求放緩、產品價格下降、項目建設不及預期等。
