【行情表現】
8月19日至8月23日
本週上證指數下跌0.87%,半導體板塊下跌5.60%。
晶合集成本週累計下跌1.57%,周總成交額3.84億元,截至本週收盤,晶合集成股價爲14.41元。
【相關資訊】
思特威攜手晶合集成 1.8億像素全畫幅CIS產品成功試產
8月20日晚間,思特威(688213)發佈公告稱,由公司設計研發的1.8億像素全畫幅CIS產品成功試產。具體來看,超高像素、大靶面的高性能CIS是圖像傳感器設計領域內的技術高點,日本企業在該領域一直處於壟斷地位。近期,公司與晶合集成聯合推出1.8億像素全畫幅CIS產品,成功填補了本土企業在該領域的技術空白。據思特威介紹,公司基於自身先進的SmartClarity-3、SFCPixel-2等創新技術,憑藉行業領先的研發能力,使該產品支持1.8億超高像素讀出以及8K 30fps HDR視頻模式。
晶合集成:公司首顆1.8億像素全畫幅CMOS圖像傳感器成功試產
晶合集成公告,公司首顆1.8億像素全畫幅CMOS圖像傳感器(簡稱「CIS」)成功試產。該產品具備1.8億超高像素8K 30fps PixGain HDR模式高幀率及超高動態範圍等多項領先性能,創新優化光學結構,可兼容不同光學鏡頭,提升產品在終端靈活應用的適配能力,爲高端單反相機應用圖像傳感器提供更多選擇,推動全畫幅CIS進入發展新階段。
晶合集成與思特威聯合推出業內首顆1.8億像素全畫幅CIS
上證報中國證券網訊近日,晶合集成與國內先進的設計公司思特威攜手,共同推出業內首顆1.8億像素全畫幅(2.77英寸)CMOS圖像傳感器(CIS),爲高端單反相機應用圖像傳感器市場提供了更多選擇,並標誌着全畫幅CIS進入了新的發展階段。隨着8K高清化產業要求的日益提升,高性能CIS的需求也在持續增長。爲了滿足這一市場需求,晶合集成基於自主研發的工藝平台,與思特威共同開發了光刻拼接技術。這一技術的成功應用,克服了像素列中拼接精度管控以及良率提升等多重困難,成功突破了單個芯片尺寸上覆蓋一個常規光罩的極限。同時,該技術還確保在納米級製造工藝中,拼接後的芯片依然能夠保持電學性能和光學性能的連貫一致。
【公司評級】
8月19日晶合集成獲華安證券買入評級,公司上半年業績穩健
8月15日晶合集成獲中銀證券買入評級,積極擴產以應對高漲需求
【同行業公司股價表現——半導體】
代碼 | 名稱 | 最新價 | 周漲跌幅 | 10日漲跌幅 | 月漲跌幅 |
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688012 | 中微公司 | 131.01元 | -10.83% | -14.52% | -16.66% |
688256 | 寒武紀-U | 253.02元 | 3.44% | 2.45% | -4.18% |
600171 | 上海貝嶺 | 20.37元 | -10.58% | -15.83% | -16.00% |
002371 | 北方華創 | 301.66元 | -4.56% | -5.99% | -11.95% |
603986 | 兆易創新 | 72.36元 | -8.29% | -7.37% | -15.84% |