半导体器件市场扩张，车载SiC 模块布局加速。2024 年H1 公司在半导体器件的营收达24.69 亿，同比增长11.34%。公司产品已在多个市场具有领先地位及较高市占率，整流桥、光伏二极管产品市场全球领先，基于Fabless 模式的8 吋、12 吋平台的Trench 1200V IGBT 芯片，完成了10A-200A 全系列的开发，针对新能源汽车控制器应用解决了低电感封装、多芯片均流、铜线互连、银烧结等关键技术，研制了750V/820A IGBT 模块、1200V/2mΩ 三相桥SiC 模块，PIM 和6 单元功率模块1200V/10A～200A、半桥模块50A～900A 投放市场。事件： 2024 年8 月22 日，揚捷科技發佈2024 年半年度報告。2024 年上半年，公司實現營收28.65 億元，同比增長9.16%；實現歸母淨利潤4.25 億元，同比增長3.43%；實現扣非淨利潤4.22 億元，同比增長3.04%。
政策紅利與需求推動，半導體功率器件營收與利潤雙增。24 年Q2 單季度公司實現營收15.37 億元，同比增長16.96%，環比增長15.75%；實現歸母淨利潤2.44 億元，同比增長6.75%，環比增長35.37%；扣非歸母淨利潤2.34 億元，同比增長2.11%，環比增長24.67%；毛利率31.32%，同比增長1.8pct，環比增長3.65pct。營收與利潤穩定增長的主要原因爲: 1. 半導體行業需求回暖，公司上半年營收同比增長9.16%。2. 海外市場回升推動公司整體毛利率提升。3.
降本增效和產品創新助力毛利率穩步上升。
半導體器件市場擴張，車載SiC 模塊佈局加速。2024 年H1 公司在半導體器件的營收達24.69 億，同比增長11.34%。公司產品已在多個市場具有領先地位及較高市佔率，整流橋、光伏二極管產品市場全球領先，基於Fabless 模式的8 吋、12 吋平台的Trench 1200V IGBT 芯片，完成了10A-200A 全系列的開發，針對新能源汽車控制器應用解決了低電感封裝、多芯片均流、銅線互連、銀燒結等關鍵技術，研製了750V/820A IGBT 模塊、1200V/2mΩ 三相橋SiC 模塊，PIM 和6 單元功率模塊1200V/10A～200A、半橋模塊50A～900A 投放市場。
半導體硅片營收增長，車載碳化硅模塊加速推進。2024 年H1 半導體芯片營收2.37 億，營收同比下降8.64%，基於 Fabless 模式的 8 吋、12 吋平台的Trench 1200V IGBT 芯片完成了10A-200A 全系列的開發，在G2 和G3 平台方面成功開發應用於變頻器、光儲、電源領域的 1200V/35A～200A、950V/200A、650V/50A～100A 等多款 IGBT 芯片。2024 年H1 半導體硅片營收0.97 億，同比增長7.74%，公司自主開發的車載碳化硅模塊已研製出樣獲得多家Tier1 和終端車企的測試及合作意向，計劃於2025 年完成全國產主驅碳化硅模塊的批量上車。公司在全球多個國家/地區設立研發中心6 個、晶圓與封測工廠15 個，上半年越南工廠及揚州車規級晶圓和封裝工廠建設項目進度也在不斷加快。
投資建議：我們看好揚傑作爲老牌IDM 領先企業的能力。預計2024-2026年公司歸母淨利潤爲9.78/12.46/15.94 億元，當前市值對應PE 爲20/16/12倍，維持「推薦」評級。
風險提示：產能釋放不及預期的風險；新產品營收增長不及預期的風險；行業景氣度變化的風險。